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F861DY275K310ZLH0J: 产品描述EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 2.7UF; 产品类别无源元件; 文件大小2MB，共19页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

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F861DY275K310ZLH0J概述

EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 2.7UF

F861DY275K310ZLH0J规格参数

参数名称	属性值
电容	2.7µF
容差	±10%
额定电压 - AC	310V
介电材料	聚丙烯（PP），金属化
工作温度	-40°C ~ 110°C
安装类型	通孔
封装/外壳	径向
大小/尺寸	1.024" 长 x 0.610" 宽（26.00mm x 15.50mm）
高度 - 安装（最大值）	0.965"（24.50mm）
端接	PC 引脚
引线间距	0.886"（22.50mm）
应用	EMI，RFI 抑制
等级	X2

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描述	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 2.7UF	Film Capacitors 630V 4.7uF 0.2	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 0.68UF	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 3.3UF	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 4.7UF	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 1.5UF	EMI SUPP MP X2 RAD 310VAC 2.2UF
电容	2.7µF	-	.68µF	3.3µF	4.7µF	1.5µF	2.2µF
容差	±10%	-	±10%	±20%	±20%	±10%	±10%
额定电压 - AC	310V	-	310V	310V	310V	310V	310V
介电材料	聚丙烯（PP），金属化	-	聚丙烯（PP），金属化	聚丙烯（PP），金属化	聚丙烯（PP），金属化	聚丙烯（PP），金属化	聚丙烯（PP），金属化
工作温度	-40°C ~ 110°C	-	-40°C ~ 110°C	-40°C ~ 110°C	-40°C ~ 110°C	-40°C ~ 110°C	-40°C ~ 110°C
安装类型	通孔	-	通孔	通孔	通孔	通孔	通孔
封装/外壳	径向	-	径向	径向	径向	径向	径向
大小/尺寸	1.024" 长 x 0.610" 宽（26.00mm x 15.50mm）	-	1.024" 长 x 0.276" 宽（26.00mm x 7.00mm）	1.024" 长 x 0.610" 宽（26.00mm x 15.50mm）	1.240" 长 x 0.689" 宽（31.50mm x 17.50mm）	1.024" 长 x 0.433" 宽（26.00mm x 11.00mm）	1.024" 长 x 0.512" 宽（26.00mm x 13.00mm）
高度 - 安装（最大值）	0.965"（24.50mm）	-	0.630"（16.00mm）	0.965"（24.50mm）	1.102"（28.00mm）	0.787"（20.00mm）	0.866"（22.00mm）
端接	PC 引脚	-	PC 引脚	PC 引脚	PC 引脚	PC 引脚	PC 引脚
引线间距	0.886"（22.50mm）	-	0.886"（22.50mm）	0.886"（22.50mm）	1.083"（27.50mm）	0.886"（22.50mm）	0.886"（22.50mm）
应用	EMI，RFI 抑制	-	EMI，RFI 抑制	EMI，RFI 抑制	EMI，RFI 抑制	EMI，RFI 抑制	EMI，RFI 抑制
等级	X2	-	X2	X2	X2	X2	X2

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