Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> BCS-114-L-D-PE-004

文档预览

BCS-114-L-D-PE-004: 产品描述BOX CONNECTOR SOCKET STRIP; 产品类别连接器连接器; 文件大小188KB，共1页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

BCS-114-L-D-PE-004概述

BOX CONNECTOR SOCKET STRIP

BCS-114-L-D-PE-004规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMTEC
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	3 weeks
其他特性	4TH PIN POLARIZED
主体宽度	0.2 inch
主体深度	0.29 inch
主体长度	1.4 inch
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止	TIN OVER NICKEL (50)
触点性别	FEMALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	10 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	375VAC V
耐用性	500 Cycles
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	1.39 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-65 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	7.62 mm
电镀厚度	10u inch
极化密钥	POLAR PIN POSITION
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.14 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	27
UL 易燃性代码	94V-0
撤离力-最小值	.834 N

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

F-218 (Rev

10OCT17)

BCS–108–L–D–HE

BCS–110–L–S–DE

10 YEAR MFG

WITH 30 µ" GOLD

BCS–110–L–S–HE

EXTENDED LIFE

PRODUCT

HIGH MATING

CYCLES

BCS–115–L–D–TE

BCS–112–L–D–PE

(2.54 mm) .100"

BCS SERIES

TIGER CLAW PASS-THROUGH SOCKET

™

Mates with:

TSW, MTSW, HTSW,

HMTSW, TSS, ZSS,

DW, EW, ZW, HW, TSM,

MTLW, PHT

BCS

NO. PINS

PER ROW

PLATING

OPTION

ROW

OPTION

ENTRY

OPTION

OTHER

OPTION

SPECIFICATIONS

For complete specifications

see www.samtec.com?BCS

Insulator Material:

Black Liquid Crystal Polymer

Contact Material:

Phosphor Bronze

Plating:

Au or Sn over

50 µ" (1.27 µm) Ni

Current Rating (BCS/TSW):

4.6 A per pin

(2 pins powered)

Voltage Rating:

475 VAC

(-TE/-DE/-PE mated with TSM)

450 VAC

(-HE mated with TSW)

Operating Temp Range:

-55 °C to +125 °C

Insertion Depth:

(4.34 mm) .171" to

(7.24 mm) .285" from top,

(5.64 mm) .222" plus

board thickness minimum

from bottom.

–HE is (4.34 mm) .171"

to (6.35 mm) .250"

RoHS Compliant:

Yes

Lead–Free Solderable:

Yes

= Gold flash on contact,

Matte Tin on tail

–F

–L

= Single

–S

–D

–“XXX”

= Polarized

Position

(–BE not

available)

= Double

= 10 µ" (0.25 µm) Gold on contact,

Matte Tin on tail

01 thru 50

–TE

(2.54)

.100

(0.89) .035 SQ TYP

(0.25)

.010

(3.05)

.120

(2.54)

.100

= Top

Entry

(5.08)

.200

(2.54)

.100

RECOGNITIONS

For complete scope

of recognitions see

www.samtec.com/quality

(7.37)

.290

(2.54) .100 x No. of Positions

(3.05)

.120

(0.25)

.010

(1.78)

.070

(4.06)

.160

= Top Entry

(For Bottom

Entry specify

–DE–BE)

Cannot be

used with plated

through-holes

–DE

FILE NO. E111594

(0.48)

.019

(2.54)

.100

(0.51)

.020

(5.08)

.200

(3.25)

.128

(0.25)

.010

(7.62)

.300

= Pass-

through

Entry

(For Bottom

Entry specify

–PE–BE)

–PE

ALSO AVAILABLE

(MOQ Required)

• Other platings

Contact Samtec.

APPLICATIONS

BCS

TSW

(0.89) .035 SQ TYP

(2.79)

.110

(3.18)

.125

(8.13) .320

(0.25)

.010

(5.33)

.210

(5.72)

.225

(3.18)

.125

(7.87) .310

HORIZONTAL

Note:

Some lengths, styles and

options are non-standard,

non-returnable.

= Horizontal

Entry

–HE

(2.54)

.100

(0.51)

.020

Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.

All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.

Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.

WWW.SAMTEC.COM

推荐资源

GCA-30（0-36、0-72）型硅整流充电机电路

ST---STVD7: 各位大虾们：我刚学ST单片机在用编译器STVD7的时候，程序运行的时候老是出现Program received signal SIGTRAP, Trace/breakpoint trap. 0xe000 in __stext () 希望各位能指点一二，怎样 ......; perfume 单片机

智能卡优胜的地方: 与传统的数据传输设备相比, 智能卡具有更高的安全性, 更为方便, 并带来了更大的经济效益。另外, 基于智能卡的系统还具有高度的可调整性, 以适应不同人、不同会员卡制作公司的需要。智能卡的具体 ......; lalalao236 无线连接

影响100G系统功耗的几个关键因素: 1. 能耗是100G规模商用的核心问题　　根据国际能源机构(IEA)2008年的统计，从1973年到2006年，全球能源消耗上升73％，C02排放增长了79％，能源的消耗导致了温室效应和一系列的自然灾害。为了 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

FPGA LED: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:29 编辑 FPGA 与fpga很有价值的27 ...; 495277071 电子竞赛

MSP-GANG430: 有人使用过TI的批量烧录工具MSP-GANG430吗? 不会用啊，烧程序没反应。 ...; armcu 微控制器 MCU

工业交换机不知道的技术: 中国工业交换机核心技术的缺失，外资品牌的垄断、市场的暴利、产品的货不对版，安防工业时代和安防工业交换机新标准 ...; icey8888 工业自动化与控制

车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
台积电MEMS代工获美ADI订单产能拉高

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多