MUX16NT概述

IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC28, DIE-28, Multiplexer or Switch

MUX16NT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XUUC-N28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
最大通态电阻 (Ron)	540 Ω
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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MUX16NT相似产品对比

	MUX16NT	MUX16BIFT	MUX16N	MUX16AT/883	MUX16G	MUX16GT	MUX16BIET	MUX16BIFP
描述	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC28, DIE-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC28, DIE-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC28, DIE-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC28, DIE-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Multiplexer or Switch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIE	DIP	DIE	DIP	DIE	DIE	DIP	DIP
包装说明	DIE-28	HERMETIC SEALED, CERDIP-28	DIE-28	CERDIP-28	DIE-28	DIE-28	HERMETIC SEALED, CERDIP-28	PLASTIC, DIP-28
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XUUC-N28	R-GDIP-T28	R-XUUC-N28	R-GDIP-T28	R-XUUC-N28	R-XUUC-N28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
最大通态电阻 (Ron)	540 Ω	580 Ω	380 Ω	380 Ω	580 Ω	800 Ω	380 Ω	580 Ω
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	DIP	DIE	DIP	DIE	DIE	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	BIPOLAR	JFET	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	JFET	JFET
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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