DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 156W, Hybrid, QUARTER BRICK PACKAGE-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SYNQOR |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 425 V |
| 最小输入电压 | 155 V |
| 标称输入电压 | 270 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 60.6 mm |
| 最大负载调整率 | 0.3% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电压 | 13.2 V |
| 最小输出电压 | 9.6 V |
| 标称输出电压 | 12 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class F |
| 座面最大高度 | 13.33 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 7.62 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 156 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 39.01 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MCOTS-C-270-12-QT-N-S | MCOTS-C-270-12-QT-N-M | |
|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 156W, Hybrid, QUARTER BRICK PACKAGE-8 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 156W, Hybrid, QUARTER BRICK PACKAGE-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SYNQOR | SYNQOR |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 425 V | 425 V |
| 最小输入电压 | 155 V | 155 V |
| 标称输入电压 | 270 V | 270 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 60.6 mm | 60.6 mm |
| 最大负载调整率 | 0.3% | 0.3% |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 最大输出电压 | 13.2 V | 13.2 V |
| 最小输出电压 | 9.6 V | 9.6 V |
| 标称输出电压 | 12 V | 12 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class F | MIL-STD-883 Class F |
| 座面最大高度 | 13.33 mm | 13.33 mm |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 156 W | 156 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES |
| 宽度 | 39.01 mm | 39.01 mm |
RF/无线
RF/无线
无线连接
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电源技术
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