电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LCX646MTCX

产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP
产品类别半导体    逻辑   
文件大小104KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LCX646MTCX在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74LCX646MTCX - - 点击查看 点击购买

74LCX646MTCX概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP

74LCX646MTCX规格参数

参数名称属性值
逻辑类型收发器,非反相
元件数1
每元件位数8
输出类型三态
电流 - 输出高,低24mA,24mA
电压 - 电源2 V ~ 3.6 V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装
封装/外壳24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装24-TSSOP

文档预览

下载PDF文档
74LCX646 Low Voltage Octal Transceiver/Register with 5V Tolerant Inputs and Outputs
February 1994
Revised March 2001
74LCX646
Low Voltage Octal Transceiver/Register
with 5V Tolerant Inputs and Outputs
General Description
The LCX646 consists of registered bus transceiver circuits,
D-type flip-flops, and control circuitry providing multiplexed
transmission of data directly from the input bus or from the
internal storage registers. Data on the A or B bus will be
loaded into the respective registers on the LOW-to-HIGH
transition of the appropriate pin (CPAB or CPBA) (see
Functional Description).
The LCX646 is designed for low voltage (2.5V or 3.3V) V
CC
applications with capability of interfacing to a 5V signal
environment.
The LCX646 is fabricated with an advanced CMOS tech-
nology to achieve high speed operation while maintaining
CMOS low power dissipation.
Features
s
5V tolerant inputs and outputs
s
2.3V
3.6V V
CC
specifications provided
s
7.0 ns t
PD
max (V
CC
=
3.3V), 10
µ
A I
CC
max
s
Power down high impedance inputs and outputs
s
Supports live insertion/withdrawal (Note 1)
s
±
24 mA output drive (V
CC
=
3.0V)
s
Implements patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latch-up performance exceeds 500 mA
s
ESD performance:
Human body model
>
2000V
Machine model
>
200V
Note 1:
To ensure the high-impedance state during power up or down, OE
should be tied to V
CC
through a pull-up resistor: the minimum value or the
resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
Ordering Code:
Order Number
74LCX646WM
74LCX646MSA
74LCX646MTC
Package Number
M24B
MSA24
MTC24
Package Description
24-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide
24-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Connection Diagram
Pin Descriptions
Pin Names
A
0
–A
7
Description
Data Register A Inputs
Data Register A Outputs
B
0
–B
7
Data Register B Inputs
Data Register B Outputs
CPAB, CPBA
SAB, SBA
OE
DIR
Clock Pulse Inputs
Transmit/Receive Inputs
Output Enable Input
Direction Control Input
© 2001 Fairchild Semiconductor Corporation
DS011997
www.fairchildsemi.com

74LCX646MTCX相似产品对比

74LCX646MTCX 74LCX646WM 74LCX646MSA 74LCX646MSAX
描述 IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SOIC IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
逻辑类型 收发器,非反相 收发器,非反相 收发器,非反相 -
元件数 1 1 1 -
每元件位数 8 8 8 -
输出类型 三态 三态 三态 -
电流 - 输出高,低 24mA,24mA 24mA,24mA 24mA,24mA -
电压 - 电源 2 V ~ 3.6 V 2 V ~ 3.6 V 2 V ~ 3.6 V -
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 -
封装/外壳 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) -
供应商器件封装 24-TSSOP 24-SOIC 24-SSOP -
求助各位大神【PIC16F727】
关于PICF727问题 程序怎么编译都过不了 如下图 263915 其中第一二个错误是这段话 263916 中文说是不能生成代码。 下面3个问题就不知道怎么解决了,DOUBLE.C我就没有用到。还提示错误 ......
fate叶阳 Microchip MCU
友善之臂最新更新信息(2010-2-5):全新WindowsCE5重装上阵
转自arm9之家论坛。 2010-2-5: 最新友善之臂更新资讯: ========================== 经过我们的稍事移植,WindowsCE6的大部分现在BSP已经在WindowsCE5上重现,下载地址: http://www.arm9 ......
xyz.eeworld 嵌入式系统
PWM信号输出选择问题
https://12.eewimg.cn/bbs/data/attachment/forum/201606/22/163852jfi5ttt6n78vz5vt.jpg.thumb.jpg 如图所示继电器控制电路,SIGNAL_IN为20V左右的PWM信号。是否可以用继电器的开和关来 ......
SoftwareX 微控制器 MCU
【小熊派-鸿蒙-季 BearPi-HM Nano】之烧写系统和第一个程序
上一篇中已成功编译系统,结果是否正确,还需将编译后的系统烧写到开发板中进一步验证。为了确保烧写后的系统运行和出厂烧写的程序运行效果不一样,需对示例程序做下修改。 将application/Be ......
sumoon_yao ARM技术
为什么寄存器比内存快?
这个问题很多人都想过,大家能说出一个一二三么?:lol 计算机的存储层次(memory hierarchy)之中,寄存器(register)最快,内存其次,最慢的是硬盘。 131867 存储层次   同样都是 ......
wstt 嵌入式系统
招聘: 高级firmware 开发工程师(高通芯片)
本公司(Novatel wireless)招聘 (高级)firmware 开发工程师(高通芯片) 工作地点:上海徐家汇,薪资范围: 高级firmware 开发工程师:15K-20K/月, firmware 开发工程师:8K-14K/月 有兴趣的可 ......
shinson 求职招聘

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 909  2535  965  2178  767  40  15  31  37  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved