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74AC273SJ

产品描述IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOP
产品类别半导体    逻辑   
文件大小371KB,共12页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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74AC273SJ概述

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOP

74AC273SJ规格参数

参数名称属性值
功能主复位
类型D 型
输出类型非反相
元件数1
每元件位数8
时钟频率175MHz
不同 V,最大 CL 时的最大传播延迟10ns @ 5V,50pF
触发器类型正边沿
电流 - 输出高,低24mA,24mA
电压 - 电源2 V ~ 6 V
电流 - 静态(Iq)40µA
输入电容4.5pF
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装
封装/外壳20-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

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74AC273, 74ACT273 — Octal D-Type Flip-Flop
January 2008
74AC273, 74ACT273
Octal D-Type Flip-Flop
Features
Ideal buffer for microprocessor or memory
Eight edge-triggered D-type flip-flops
Buffered common clock
Buffered, asynchronous master reset
See 377 for clock enable version
See 373 for transparent latch version
See 374 for 3-STATE version
Outputs source/sink 24mA
74ACT273 has TTL-compatible inputs
General Description
The AC273 and ACT273 have eight edge-triggered
D-type flip-flops with individual D-type inputs and Q
outputs. The common buffered Clock (CP) and Master
Reset (MR) input load and reset (clear) all flip-flops
simultaneously.
The register is fully edge-triggered. The state of each
D-type input, one setup time before the LOW-to-HIGH
clock transition, is transferred to the corresponding flip-
flop's Q output.
All outputs will be forced LOW independently of Clock or
Data inputs by a LOW voltage level on the MR input. The
device is useful for applications where the true output
only is required and the Clock and Master Reset are
common to all storage elements.
Ordering Information
Order Number
74AC273SC
74AC273SJ
74AC273MTC
74AC273PC
74ACT273SC
74ACT273SJ
74ACT273MTC
Package
Number
M20B
M20D
MTC20
N20A
M20B
M20D
MTC20
Package Description
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm
Wide
20-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm
Wide
Device also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix letter “X” to the ordering number.
All packages are lead free per JEDEC: J-STD-020B standard.
©1988 Fairchild Semiconductor Corporation
74AC273, 74ACT273 Rev. 1.6.0
www.fairchildsemi.com
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