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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

1 HP喷墨打印机电源 通常大家的电源都是标准化的，但是hp的喷墨打印机总是独行，采用了22V的输出电压。其实呐，意义不大，就是差异化，别人的配件用不了的意思。最近电源坏了，就从某处拍了一个。拆开看，大开眼界，在此分享一下。 看规格是220V交流转换成22V直流，额定电流455mA。 2 开拆，比较容易就分为上下两个部分，露出元件。 取出电路板，可以看到这个是单面电路板，从这一面看都是直插元件。...[详细]

在小米SU7电池的拆解中，首次发现了一个西安中熔生产的pyrofuse爆炸保险丝，型号为SFH-400-B。这种保险丝通常与车辆安全气囊系统联动，当发生碰撞事故时，它会迅速切断电池电源，以防止电池短路并降低由此引发的额外安全风险。 拆解过程显示，移除4颗长螺丝后，可以分离炸药和底座部分。底座上安装了一个外形独特的铜排，其设计中有意制造了较薄区域，以便在触发时能被快速“切断”。铜排下方还设有两个铜...[详细]

本段落无内容。 说明： 使用的RK3588的分支版本是-6.1-stan-rkr6 内核版本是6.1.99 ，文件系统是Debian GNU/Linux 12 ，把的K更新到linux-6.1-stan-rkr6这个版本即可，适配preemrt的ethercat的源码是RK已经适配过的，直接拿来使用即可。 RK的SDK的doc也有ethercat相关的文档。 编译preemrt的内核 ...[详细]

中国 上海，2026年4月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新一代 超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201 ，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。其蝙蝠形辐射特性结合165°超宽视角，可实现高度均匀的光分布，使产品工程师在微型空间内自由构建连续清晰的指示标识与形态。 SMARTLED™ Pure 0201应用图片 专为塑造日常生活...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

【导引】 2025年，中国乘用车激光雷达安装量共计321万颗，同比增长110.1%。 高线数化带来从“点云”到“图像”的代际突破 竞争加剧，组合式感知方案逐渐成为主流 从车载向泛机器人应用加速拓展 一、2025年，中国乘用车激光雷达安装量共计321万颗，同比增长110.1% 2025年，以 比亚迪 、长安、理想等为代表的头部车企持续推进“技术平权”竞争策略，导致高阶 智能...[详细]

中邮证券电新团队（苏千叶/盛炜/杨帅波）做了一个深度的拆解报告，宇树科技全年出货超5500台，登顶全球出货量第一，这款量产量产机型。值得我们来看看。 G1 是宇树目前在售的核心产品，基础版售价 8.5 万元 (税后),EDU 版本售价 16.9~30.9 万元，身高 1.32m, 质量 35kg, 基础版拥有 23 个自由度，EDU 版本根据配置有 23~43 个自由度｡ 基础版整机 B...[详细]

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动...[详细]

2026年3月31日， 京东方科技集团股份有限公司发布2025年年度报告，实现营业收入2045.9亿元，继2021年后再度重回2000亿级营收规模；实现归属于上市公司股东净利润58.57亿元，同比增长10.03%，以稳健业绩交出2025年成绩单 。BOE（京东方）还披露了2025年度总额超过20亿元的利润分配预案及不超过10亿元人民币和10亿元港币的A/B股注销式回购方案，持续践行投资者回报。继...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管器件结构，这是现有 nanosheet GAA 全环绕栅极晶体管的演化。其在标准 GAA 的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为...[详细]