IDT7MP4045SA25M概述

SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS

IDT7MP4045SA25M规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	SIMM, SSIM64
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	25 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 256K X 32
备用内存宽度	16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N64
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	64
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM64
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	16.002 mm
最大待机电流	0.12 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	1.36 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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	IDT7MP4045SA25M	IDT7MP4045SA15M	IDT7MP4045SA15Z	IDT7MP4045SA20Z	IDT7MP4045SA25Z	IDT7MP4145SA15M	IDT7MP4145SA20M	IDT7MP4145SA25M	IDT7MP4045SA20M
描述	SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 20ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 20ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX8, 20ns, CMOS
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	SIMM, SSIM64	SIMM, SSIM64	ZIP, ZIP64/68,.1,.1	ZIP, ZIP64/68,.1,.1	ZIP, ZIP64/68,.1,.1	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM64
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns	15 ns	15 ns	20 ns	25 ns	15 ns	20 ns	25 ns	20 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32	CONFIGURABLE AS 256K X 32
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XZMA-T64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	72	72	72	64
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	ZIP	ZIP	ZIP	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM64	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM64
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	16.002 mm	16.002 mm	15.24 mm	14.859 mm	14.859 mm	16.764 mm	16.764 mm	16.764 mm	16.002 mm
最大待机电流	0.12 A	0.12 A	0.32 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	1.36 mA	1.36 mA	1.6 mA	1.36 mA	1.36 mA	1.36 mA	1.36 mA	1.36 mA	1.36 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30

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