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Datasheet> 器件分类 > 存储> IDT7MP4045S15Z
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IDT7MP4045S15Z

产品描述SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, ZIP-64
产品类别存储   
文件大小96KB，共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7MP4045S15Z概述

SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, ZIP-64

IDT7MP4045S15Z规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP-64
针数64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
Is SamacsysN
最长访问时间15 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 256K X 32
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XZMA-N64
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量64
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP64/68,.1,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度14.859 mm
最大待机电流0.12 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率1.36 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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256K x 32
CMOS Static RAM Module
Features
High density 1 megabyte static RAM module
(IDT7MP4145 upgradeable to 4 megabyte, IDT7MP4120)
Low profile 64 pin ZIP (Zig-zag In-line vertical Package) or
64 pin SIMM (Single In-line Memory Module) for
IDT7MP4045 and 72 pin SIMM (Single In-line Memory
Module) for IDT7MP4145
Very fast access time: 15ns (max.)
Surface mounted plastic components on an epoxy
laminate (FR-4) substrate
Single 5V (±10%) power supply
Multiple GND pins and decoupling capacitors for maximum
noise immunity
Inputs/outputs directly TTL-compatible
IDT7MP4045
IDT7MP4145
x
Description
The IDT7MP4045/4145 is a 256K x 32 static RAM module constructed
on an epoxy laminate (FR-4) substrate using 8 256K x 4 static RAMs in
plastic SOJ packages. Availability of four chip select lines (one for each
group of two RAMs) provides byte access. The IDT7MP4045 is available
with access time as fast as 10ns with minimal power consumption.
The IDT7MP4045 is packaged in a 64 pin FR-4 ZIP (Zig-zag In-line
vertical Package)or a 64 pin SIMM (Single In-line Memory Module) where
as the 7MP4145 is packaged in a 72 pin SIMM (Single In-line Memory
Module). The 4045 ZIP configuration allows 64 pins to be placed on a
package 3.65 inches long and 0.365 inches wide. The 7MP4045 ZIP is
only 0.585 inches high, this low profile package is ideal for systems with
minimum board spacing while the SIMM configuration allows use of edge
mounted sockets to secure the module.
All inputs and outputs of the IDT7MP4045/4145 are TTL-compatible
and operate from a single 5V supply. Full asynchronous circuitry requires
no clocks or refresh for operation and provides equal access and cycle
times for ease of use.
Identification pins are provided for applications in which different
density versions of the module are used. In this way, the target system can
read the respective levels of PD
pins
to determine a 256K depth.
The contact pins are plated with 100 micro-inches of nickel covered
by 30 micro-inches minimum of selective gold.
x
x
x
x
x
x
Pin Configuration 7MP4045
(1)
1
PD
0
I/O
0
I/O
1
I/O
2
I/O
3
V
CC
A
7
A
8
A
9
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
WE
A
14
CS
1
CS
3
A
16
GND
I/O
16
I/O
17
I/O
18
I/O
19
A
10
A
11
A
12
A
13
I/O
20
I/O
21
I/O
22
I/O
23
GND
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
58
60
62
64
3
5
7
9
11
13
15
17
19
21
23
25
27
29
31
33
35
37
39
41
43
45
47
49
51
53
55
57
59
61
63
GND
PD
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
I/O
11
A
0
A
1
A
2
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
GND
A
15
CS
2
CS
4
A
17
OE
I/O
24
I/O
25
I/O
26
I/O
27
A
3
A
4
A
5
V
CC
A
6
I/O
28
I/O
29
I/O
30
I/O
31
PD
0
- GND
PD
1
- GND
,
Functional Block Diagram
CS
1
ADDRESS
WE
OE
8
8
8
8
2703 drw 02
CS
2
CS
3
CS
4
2
18
PD
256K x 32
RAM
,
I/O
0-31
2703 drw 01
ZIP, SIMM
Top View
NOTE:
1. Pins 2 and 3 (PD
0
and PD
1
) are read by the user to determine the density of
the module. If PD
0
reads GND and PD
1
reads GND, then the module has a 256K
depth.
DECEMBER 1999
1
©1999 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-2703/5

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描述 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, ZIP-64 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, SIMM-64 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, ZIP-64 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, SIMM-72 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, SIMM-64 SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, SIMM-72 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, SIMM-72
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 ZIP SIMM ZIP SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 ZIP-64 SIMM-64 ZIP-64 SIMM, SSIM72 SIMM-64 SIMM-72 SIMM-72
针数 64 64 64 72 64 72 72
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 15 ns 25 ns 25 ns 25 ns 20 ns 15 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32 CONFIGURABLE AS 256K X 32
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XZMA-N64 R-XSMA-N64 R-XZMA-N64 R-XSMA-N72 R-XSMA-N64 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 72 64 72 72
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 ZIP SIMM ZIP SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 ZIP64/68,.1,.1 SSIM64 ZIP64/68,.1,.1 SSIM72 SSIM64 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 225 225 NOT SPECIFIED 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 14.859 mm 16.002 mm 14.859 mm 16.764 mm 16.002 mm 16.764 mm 16.764 mm
最大待机电流 0.12 A 0.12 A 0.12 A 0.12 A 0.12 A 0.12 A 0.12 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.36 mA 1.36 mA 1.36 mA 1.36 mA 1.36 mA 1.36 mA 1.36 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG SINGLE ZIG-ZAG SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD - TIN LEAD

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