5-BIT 2:1 MULTIPLEXER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 其他特性 | IT HAS VEE =-4.2 TO -5.5 SUPPLY |
| 系列 | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.48 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 5 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 46 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.55 ns |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.48 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SY100E158JC | SY100E158 | SY10E158_06 | SY10E158 | SY10E158JC | SY10E158JZTR | SY10E158JCTR | SY100E158JZTR | SY100E158JCTR | SY10E158JC-TR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | 5-BIT 2:1 MULTIPLEXER | IC MULTIPLEXER 5-BIT 2:1 28-PLCC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | - | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - | - | - | PLCC-28 | PLCC-28 | PLCC-28 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - |
| Reach Compliance Code | _compli | - | - | - | unknown | compli | unknown | compli | _compli | - |
| 系列 | 100E | - | - | - | 100E | 100E | 100E | 100E | 100E | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | - | - | - | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | - | e0 | e3 | e0 | e3 | e0 | - |
| 长度 | 11.48 mm | - | - | - | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | - | - | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - |
| 功能数量 | 5 | - | - | - | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | - |
| 输入次数 | 2 | - | - | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 输出次数 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 28 | - | - | - | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | - | - | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCJ | - | - | - | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | - | - | - | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | - | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | - | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - |
| 最大电源电流（ICC） | 46 mA | - | - | - | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 46 mA | 46 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.55 ns | - | - | - | 0.55 ns | 0.55 ns | 0.55 ns | 0.55 ns | 0.55 ns | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | - | - | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | - |
| 表面贴装 | YES | - | - | - | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | ECL | - | - | - | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | - | - | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | J BEND | - | - | - | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | - | - | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 11.48 mm | - | - | - | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | - |
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