TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 系列 | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | -4.5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 127 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 0.7 ns |
| 传播延迟(tpd) | 0.75 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |

| SY100E457JC | SY10E457JCTR | SY10E457JC | SY10E457 | SY100E457JCTR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER | TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER | TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER | TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER | TRIPLE DIFFERENTIAL 2:1 MULTIPLEXER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | - | _compli |
| 系列 | 100E | 10E | 10E | - | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | - | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | - | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | - | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | - | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER |
| 电源 | -4.5 V | -5.2 V | -5.2 V | - | -4.5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 127 mA | 110 mA | 110 mA | - | 127 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 0.7 ns | 0.7 ns | 0.7 ns | - | 0.7 ns |
| 传播延迟(tpd) | 0.75 ns | 0.7 ns | 0.75 ns | - | 0.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | - | ECL |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | OTHER | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | - | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD |
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