4-INPUT OR/NOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | 10EL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.33 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.94 mm |
| SY10EL01ZGTR | SY100EL01 | SY10EL01_06 | SY10EL01ZITR | SY10EL01ZI | SY100EL01ZITR | SY100EL01ZGTR | SY100EL01ZI | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR | 4-INPUT OR/NOR |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | - | - | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, SOIC-8 | SOP, | 0.150 INCH, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | - | - | _compli | _compli | _compli | compli | _compli |
| 系列 | 10EL | - | - | 10EL | 10EL | 100EL | 100EL | 100EL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | e0 | e0 | e0 | e4 | e0 |
| 长度 | 4.93 mm | - | - | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | - | - | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 4 | - | - | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | - | 240 | 240 | 240 | 260 | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 0.33 ns | - | - | 0.33 ns | 0.33 ns | 0.33 ns | 0.33 ns | 0.33 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | - | - | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | - | - | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | - | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 3.94 mm | - | - | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
