电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2010213112

产品描述SLIM-GRID HEADER, 12 CIRCUITS, T
产品类别连接器   
文件大小538KB,共12页
制造商Molex Premise Network
标准
下载文档 详细参数 全文预览

2010213112概述

SLIM-GRID HEADER, 12 CIRCUITS, T

2010213112规格参数

参数名称属性值
连接器类型接头
触头类型公形引脚
间距 - 配接0.050"(1.27mm)
针脚数12
排数2
行间距 - 配接0.050"(1.27mm)
加载的针脚数全部
样式板至板
护罩带遮蔽 - 4 墙
安装类型通孔,直角
端接焊接
紧固类型锁存器支座
接触长度 - 配接0.120"(3.05mm)
接触长度 - 接线柱0.063"(1.60mm)
绝缘高度0.213"(5.40mm)
触头形状方形
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接15.0µin(0.38µm)
触头表面处理 - 柱
触头材料铜合金
绝缘材料液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
特性拾放
工作温度-55°C ~ 105°C
材料可燃性等级UL94 V-0
绝缘颜色黑色
额定电压125V
触头表面处理厚度 - 柱78.7µin(2.00µm)
应用汽车,通用,电信

文档预览

下载PDF文档
PRODUCT SPECIFICATION
®
1.27mm PITCH SLIM-GRID SHROUDED HEADERS (BOARD TO BOARD)
1.0 SCOPE
This Product Specification covers the 1.27mm centerline (pitch) printed circuit board (PCB)
connector series
2.0 PRODUCT DESCRIPTION
2.1 PRODUCT NAME AND SERIES NUMBER(S)
Product Name
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
®
®
®
®
Series Number
200989
201022
201173
201021
Vertical SMT Header
Vertical Thru-hole Header
Right Angle SMT Header
Right Angle Thru-hole Header
200989
201022
201021
201173
2.2 DIMENSIONS, MATERIALS, PLATINGS AND MARKINGS
See Sales Drawing 2009890024, 2010210024, 2010220024 and 2011730024 for information
on dimensions, materials, platings and markings.
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
A2
ECM:
118480
DATE:
2017/06/22
PRODUCT SPECIFICATION
®
1.27mm PITCH SLIM-GRID
SHROUDED HEADERS
CHECKED BY:
SHEET No.
1
of
12
APPROVED BY:
DOCUMENT NUMBER:
CREATED / REVISED BY:
2009890001
SCHEONG
CGOH
KHLIM
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.2).DOC
晒晒自己的波形
自己做的板子,编的程序,出来的波形。呵呵。不知道为什么不能上传图片了 52365...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
如何将U盘的物理(扇区)地址对应上盘符(windows OS)
我最近在做U盘分区,通过修改U盘主引导记录的分区表(DPT),可以将U盘分为1个以上的分区。修改DPT、格式化之后,系统只识别第一个分区。尽管我通过winhex将后面分区的DBR修改到和可识别分区的DBR ......
蒙蒙静 嵌入式系统
f跪求电子密码锁论文
小弟d的毕业设计做的电子密码锁,哪位大哥大姐以前也做过这个毕业设计的 论文和相关的文献及外文翻译还在的话可以发我吗 小弟感激不尽!!!!!! QQ:459826329 邮箱:baictrd@163.com 没有芯币好 ......
baictrd 单片机
C2000 DSP中stack用量的计算
做通讯的时候,发现TMS320F280XX这款芯片有时会死机。他通讯的软件使用了TI给的库,自己做了通讯的协议层。虽然死机后有主芯片将这块通讯芯片复位,但我们仍然想解决问题。当我们发现代码没什么 ......
灞波儿奔 微控制器 MCU
DSSD的研发车间(转)
转自http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAwMDM4NTUyNw==&mid=402824889&idx=1&sn=81745266bc74ee8db41266ab69ebd665&3rd=MzA3MDU4NTYzMw==&scene=6#rd 我们来看看一个老外对神秘的DSSD内部的 ......
白丁 FPGA/CPLD
复杂任务上ucos 遇到的问题
我建立的SD卡任务 裸机状态下 在硬件上测试没有问题 我在UCOS 操作系统下 建立了4个子任务 其中三个是流水灯任务 用来提示程序是否运行 第四个任务 我放的是SD卡任务 把SD卡任务屏蔽后 只 ......
a2743919 实时操作系统RTOS

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1465  2928  1155  1081  781  30  59  24  22  16 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved