电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2010212060

产品描述SLIM-GRID HEADER, 10 CIRCUITS, T
产品类别连接器   
文件大小538KB,共12页
制造商Molex Premise Network
标准
下载文档 详细参数 全文预览

2010212060概述

SLIM-GRID HEADER, 10 CIRCUITS, T

2010212060规格参数

参数名称属性值
连接器类型接头
触头类型公形引脚
间距 - 配接0.050"(1.27mm)
针脚数10
排数2
行间距 - 配接0.050"(1.27mm)
加载的针脚数全部
样式板至板
护罩带遮蔽 - 4 墙
安装类型通孔,直角
端接焊接
紧固类型锁存器支座
接触长度 - 配接0.120"(3.05mm)
接触长度 - 接线柱0.118"(3.00mm)
绝缘高度0.213"(5.40mm)
触头形状方形
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接2.00µin(0.051µm)
触头表面处理 - 柱
触头材料铜合金
绝缘材料液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
特性板导轨
工作温度-55°C ~ 105°C
材料可燃性等级UL94 V-0
绝缘颜色黑色
额定电压125V
触头表面处理厚度 - 柱78.7µin(2.00µm)
应用汽车,通用,电信

文档预览

下载PDF文档
PRODUCT SPECIFICATION
®
1.27mm PITCH SLIM-GRID SHROUDED HEADERS (BOARD TO BOARD)
1.0 SCOPE
This Product Specification covers the 1.27mm centerline (pitch) printed circuit board (PCB)
connector series
2.0 PRODUCT DESCRIPTION
2.1 PRODUCT NAME AND SERIES NUMBER(S)
Product Name
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
1.27mm Pitch SLIM-GRID
®
®
®
®
Series Number
200989
201022
201173
201021
Vertical SMT Header
Vertical Thru-hole Header
Right Angle SMT Header
Right Angle Thru-hole Header
200989
201022
201021
201173
2.2 DIMENSIONS, MATERIALS, PLATINGS AND MARKINGS
See Sales Drawing 2009890024, 2010210024, 2010220024 and 2011730024 for information
on dimensions, materials, platings and markings.
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
A2
ECM:
118480
DATE:
2017/06/22
PRODUCT SPECIFICATION
®
1.27mm PITCH SLIM-GRID
SHROUDED HEADERS
CHECKED BY:
SHEET No.
1
of
12
APPROVED BY:
DOCUMENT NUMBER:
CREATED / REVISED BY:
2009890001
SCHEONG
CGOH
KHLIM
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.2).DOC
求mpc5634代码等资料,适合初学者
刚开始学mpc5634,有谁会用这款单片机吗,给发一些简单的代码,能驱动GPIO就可以。邮箱shenyujie_nmg@163.com ...
syj348563614 NXP MCU
采用低成本FPGA 构建IP 监视摄像系统
530055 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
ULN2803
ULN2803会将单片机的输出电压拉低?单片机输出高电平,在不接ULN2803的时候测得的电压为5.04V,而接上ULN2803时,电压只有2.12V,这是怎么回事?正常吗? 具体的问题是这样出来的,我做了个 ......
lpmrzx 单片机
寻找PDA平台作二次开发!
有量! jwxubj@163.com 13717535861 北京 同时寻求兼职EVC开发!...
madcow 嵌入式系统
求助!哪位大佬帮忙转一下.brd格式文件,转成AD可以打开的.PcbDoc文件
本帖最后由 一路在寻找 于 2020-9-17 17:47 编辑 文件是TI的一款蓝牙芯片的开发板文件,在TI官网上下载的文件,折腾了两天了,就是格式转不成功,麻烦大佬帮忙转一下 两个文件,一个是整 ......
一路在寻找 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1292  2843  549  2734  228  1  57  32  56  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved