General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Murata(村田) |
包装说明 | 1008 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Confidence | 2 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 3455739 |
Samacsys Pin Count | 2 |
Samacsys Part Category | Inductor |
Samacsys Package Category | Other |
Samacsys Footprint Name | 1008 (2520) T=0.9±0.1mm |
Samacsys Released Date | 2019-10-01 12:21:37 |
Is Samacsys | N |
大小写代码 | 1008 |
构造 | Multilayer Chip |
型芯材料 | FERRITE |
直流电阻 | 0.1 Ω |
标称电感 (L) | 2.2 µH |
电感器应用 | RF INDUCTOR |
电感器类型 | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装高度 | 0.9 mm |
封装长度 | 2.5 mm |
封装形式 | SMT |
封装宽度 | 2 mm |
包装方法 | Bulk |
最大额定电流 | 1.3 A |
自谐振频率 | 40 MHz |
形状/尺寸说明 | RECTANGULAR PACKAGE |
屏蔽 | YES |
特殊特征 | DCR IS MEASURED AT 25% TOLERANCE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子位置 | DUAL ENDED |
端子形状 | WRAPAROUND |
测试频率 | 1 MHz |
容差 | 20% |
Base Number Matches | 1 |
LQM2HPN2R2MG0B | P1206H2611WNPA | P1206H2611WNPE | LQM2HPN4R7MG0B | |
---|---|---|---|---|
描述 | General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008 | Fixed Resistor, Thin Film, 0.33W, 2610ohm, 200V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP | Fixed Resistor, Thin Film, 0.33W, 2610ohm, 200V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP | General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | 1008 | CHIP | CHIP | 1008 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
构造 | Multilayer Chip | Rectangular | Rectangular | Multilayer Chip |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 155 °C | 155 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装高度 | 0.9 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.9 mm |
封装长度 | 2.5 mm | 3.06 mm | 3.06 mm | 2.5 mm |
封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT |
封装宽度 | 2 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 2 mm |
包装方法 | Bulk | TR, Paper | TR, Paper | Bulk |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | Tin (Sn) | TIN SILVER OVER NICKEL | TIN SILVER OVER NICKEL | Tin (Sn) |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
容差 | 20% | 0.05% | 0.05% | 20% |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
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