SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | , DIE OR CHIP |
Reach Compliance Code | unknow |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
TZA3001U | TZA3001AHL | TZA3001BHL | |
---|---|---|---|
描述 | SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers | SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers | SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | , DIE OR CHIP | QFP, QFP32,.28SQ,20 | QFP, QFP32,.28SQ,20 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | QFP32,.28SQ,20 | QFP32,.28SQ,20 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
端子数量 | - | 32 | 32 |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | QFP | QFP |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | FLATPACK | FLATPACK |
表面贴装 | - | YES | YES |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | - | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved