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TZA3001U

产品描述SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小113KB,共22页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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TZA3001U概述

SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers

TZA3001U规格参数

参数名称属性值
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明, DIE OR CHIP
Reach Compliance Codeunknow
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装等效代码DIE OR CHIP
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
温度等级INDUSTRIAL

TZA3001U相似产品对比

TZA3001U TZA3001AHL TZA3001BHL
描述 SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers SDH/SONET STM4/OC12 laser drivers
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 , DIE OR CHIP QFP, QFP32,.28SQ,20 QFP, QFP32,.28SQ,20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP QFP32,.28SQ,20 QFP32,.28SQ,20
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
JESD-30 代码 - S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 - e0 e0
端子数量 - 32 32
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QFP QFP
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - FLATPACK FLATPACK
表面贴装 - YES YES
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - QUAD QUAD

 
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