Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> SAF-XC164N-32F20F BB

文档预览

SAF-XC164N-32F20F BB: 产品描述IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共72页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

SAF-XC164N-32F20F BB概述

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP

SAF-XC164N-32F20F BB规格参数

参数名称	属性值
核心处理器	C166SV2
核心尺寸	16-位
速度	20MHz
连接性	EBI/EMI，SPI，UART/USART
外设	PWM，WDT
I/O 数	79
程序存储容量	256KB（256K x 8）
程序存储器类型	闪存
RAM 容量	12K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	2.35 V ~ 2.7 V
振荡器类型	内部
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳	100-LQFP
供应商器件封装	100-TQFP（14x14）

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Data Sheet, V1.0, Aug. 2006

XC164N-32F/32R

16-Bit Single-Chip Microcontroller

with C166SV2 Core

Microcontrollers

XC164N-32

Derivatives

Table of Contents

2.1

2.2

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

4.1

4.2

4.3

4.3.1

4.3.2

4.3.3

4.3.4

4.3.5

5.1

5.2

Summary of Features

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

General Device Information

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Pin Configuration and Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Memory Subsystem and Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

External Bus Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Central Processing Unit (CPU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

On-Chip Debug Support (OCDS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Capture/Compare Units (CAPCOM1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

The Capture/Compare Unit CAPCOM6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

General Purpose Timer (GPT12E) Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Real Time Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Asynchronous/Synchronous Serial Interfaces (ASC0/ASC1) . . . . . . . . . .

High Speed Synchronous Serial Channels (SSC0/SSC1) . . . . . . . . . . . .

Watchdog Timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Parallel Ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Instruction Set Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Electrical Parameters

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Definition of Internal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

On-chip Flash Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

External Clock Drive XTAL1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Testing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

External Bus Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Package and Reliability

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Flash Memory Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Data Sheet

V1.0, 2006-08

SAF-XC164N-32F20F BB相似产品对比

	SAF-XC164N-32F20F BB	SAF-XC164N-32F20F	SAF-XC164N-32F40F	SAF-XC164N-32R20F	SAF-XC164N-32F40FBB	SAF-XC164N-32F40F BB	SAF-XC164N-32R40F
描述	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP100, GREEN, PLASTIC, TQFP-100	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80166 CPU, 40MHz, CMOS, PQFP100, GREEN, PLASTIC, TQFP-100	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP100, GREEN, PLASTIC, TQFP-100	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 80166 CPU, 40MHz, CMOS, PQFP100, GREEN, PLASTIC, TQFP-100
速度	20MHz	20 MHz	40 MHz	20 MHz	40 MHz	40MHz	40 MHz
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	-	-	符合
零件包装代码	-	QFP	QFP	QFP	-	-	QFP
包装说明	-	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	GREEN, PLASTIC, TQFP-100	LFQFP,	-	GREEN, PLASTIC, TQFP-100
针数	-	100	100	100	-	-	100
Reach Compliance Code	-	compli	compliant	compliant	compliant	-	compliant
具有ADC	-	NO	NO	NO	NO	-	NO
其他特性	-	ALSO REQUIES 5 V I/O SUPPLY	ALSO REQUIES 5 V I/O SUPPLY	ALSO REQUIES 5 V I/O SUPPLY	-	-	ALSO REQUIES 5 V I/O SUPPLY
地址总线宽度	-	24	24	24	24	-	24
位大小	-	16	16	16	16	-	16
CPU系列	-	80166	80166	80166	-	-	80166
最大时钟频率	-	20 MHz	40 MHz	20 MHz	16 MHz	-	40 MHz
DAC 通道	-	NO	NO	NO	NO	-	NO
DMA 通道	-	NO	NO	NO	NO	-	NO
外部数据总线宽度	-	16	16	16	16	-	16
JESD-30 代码	-	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-	S-PQFP-G100
长度	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm
I/O 线路数量	-	79	79	79	79	-	79
端子数量	-	100	100	100	100	-	100
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
PWM 通道	-	YES	YES	YES	YES	-	YES
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	-	LFQFP
封装等效代码	-	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	-	-	QFP100,.63SQ,20
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
电源	-	2.5,5 V	2.5,5 V	2.5,5 V	-	-	2.5,5 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
RAM（字节）	-	4096	2048	4096	-	-	2048
ROM（单词）	-	262144	262144	262144	-	-	262144
ROM可编程性	-	FLASH	FLASH	MROM	FLASH	-	MROM
座面最大高度	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm
最大供电电压	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V
最小供电电压	-	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V	-	2.35 V
标称供电电压	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

推荐资源

28335外扩RAM读写速度比较慢的问题: 我用28335平台外扩IS61LV51216，用于对AD值进行频谱的分析和计算，AD值采样值保存在外扩RAM，发现程序频谱的分析和计算耗费时间很长，不能满足要求，调小xintf读写周期和flash读写周期，就得 ......; will 微控制器 MCU

LPC1114函数的命名规则！！！！: In function 'LoadDATA':../src/aa.c:95: error: number of arguments doesn't match prototype 出现的啦上面提示的错误！！！！！经过分析大家主要你的函数的名字要不要超过13个 ......; lanyu345 NXP MCU

开关电源原理与设计（连载31）推挽式开关电源变压器参数的计算: 0.4．推挽式开关电源变压器参数的计算推挽式开关电源使用的开关变压器有两个初级线圈，它们都属于励磁线圈，但流过两个线圈的电流所产生的磁力线方向正好相反，因此，推挽式开关电源变压器属 ......; noyisi112 电源技术

能不能像打游戏一样干工作?: 还记得夏天的时候想在论坛做一个活动，让大家利用业余时间做点感兴趣好玩的东西分享上来。于是就问咱们的版主，“工程师的业余时间都在干什么？”他给的答案：“打DOTA”{:1_95:}恰巧今 ......; eric_wang 工作这点儿事

flash(STM32)"大解说": 说到STM32的FLSAH，我们的第一反应是用来装程序的，实际上，STM32的片内FLASH不仅用来装程序，还用来装芯片配置、芯片ID、自举程序等等。当然， FLASH还可以用来装数据。自己看了许多资 ......; Aguilera 微控制器 MCU

WINCE下，已给窗口句柄，获取应用程序的主窗口的小图标。: 用了不少方法都不行 ExtractIcon编译不通过 GetClassLong失败 SendMessage(hwnd,WM_GETICON,(WPARAM)ICON_SMALL,0); 也是失败用了这个帖子最后回复中的方法http://topic.eeworld.net/t ......; baozugong 嵌入式系统

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
移动WiMax参数指标及射频测试浅析

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。　　WiMAX简介 ...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
美国大学开发微型“核弹”杀死癌细胞

　　美国休斯敦赖斯大学的威尔逊教授日前开发出了一种神奇的微型“核弹”用来杀死癌细胞，这项新的研究获得了美国航空航天局的资助，研究报告将发表在最新一期的纳米技术期刊《Small》上。　　研究中使用的α粒子是体积较大的高能亚原子，它的移动速度很慢，穿透能力在众多电离辐射粒子中是最弱的，人类的皮肤或一张纸已能将其隔阻，但一旦进入人体内部，就能对细胞造成严重伤害。　　不过，少量α粒子也可能用来杀...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
做跨国公司中的“小巨人”——ARM的成长

1990年11月，一位名叫Robin Saxby的英国人带着由Acorn电脑集团提供的技术和最初的12名工程师，借以苹果电脑和VLSI Technology公司出资，开始创业历程。1991年他们便成功地研制出首个低成本RISC结构体系，且被应用于苹果电脑正在开发的PDA上，这也印证了该公司的取名“Advanced RISC Machines”（简称ARM）。打开市场 “最初的窘态...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]
PND出口市场境遇不利 SiRF面对新军挑战

近日，中国最大的PND(便携导航设备)设计公司和PND公板提供商远峰国际有限公司首席执行官余心远表示：“2008年PND出口市场非常不好，我们面临很大的挑战。”目前有客户近40家，既包括面向出口市场的，也包括面向本土市场的，出口市场仍占较大比例，但面临的挑战越来越严峻。出口市场面临困境的最大原因是TomTom、Garmin以及MIO这三家公司集中度越来越高，它们已吃掉全球PND市...[详细]
锂离子电池智能充电器硬件的设计

　　锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，可很好的控制充电电流的大小，适时的调整，并可根据充电的状态判断充电的时间，及时终止充电，以避免电池的过充。　　本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多