Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MX25L3255EXDI-10G

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MX25L3255EXDI-10G: 产品描述Flash, 8MX4, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-24; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共87页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX25L3255EXDI-10G概述

Flash, 8MX4, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-24

MX25L3255EXDI-10G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1246675623
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	24 weeks
YTEOL	.4
其他特性	CAN BE ORGNISED AS 32 MBIT X 1; 5 X 5 BALL ARRAY
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B24
长度	8 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	24
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	2.7 V
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	6 mm

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MX25L3255E

HIGH PERFORMANCE

SERIAL FLASH SPECIFICATION

P/N: PM1870

REV. 0.01, JUL. 23, 2012

MX25L3255E

Contents

1. FEATURES ........................................................................................................................................................ 4

2. GENERAL DESCRIPTION ............................................................................................................................... 6

Table 1. Read Performance ..................................................................................................................6

3. PIN CONFIGURATION ...................................................................................................................................... 7

4. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................................ 7

5. BLOCK DIAGRAM............................................................................................................................................. 8

6. DATA PROTECTION.......................................................................................................................................... 9

Table 2. Protected Area Sizes ..............................................................................................................10

Table 3. 4K-bit Secured OTP Definition

............................................................................................... 11

7. MEMORY ORGANIZATION ............................................................................................................................. 12

Table 4. Memory Organization .............................................................................................................12

8. DEVICE OPERATION ...................................................................................................................................... 13

9. HOLD FEATURE.............................................................................................................................................. 14

10. COMMAND DESCRIPTION ........................................................................................................................... 15

Table 5. Command Sets .......................................................................................................................15

10-1. Write Enable (WREN) ..........................................................................................................................18

10-2. Write Disable (WRDI)...........................................................................................................................19

10-3. Read Identification (RDID)

...................................................................................................................20

10-4. Read Status Register (RDSR) .............................................................................................................21

10-5. Write Status Register (WRSR).............................................................................................................24

Table 6. Protection Modes....................................................................................................................25

10-6. Read Data Bytes (READ) ....................................................................................................................27

10-7. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) ..............................................................................28

10-8. Dual Read Mode (DREAD) ..................................................................................................................29

10-9. 2 x I/O Read Mode (2READ) ...............................................................................................................30

10-10. Quad Read Mode (QREAD) ................................................................................................................31

10-11. 4 x I/O Read Mode (4READ) ...............................................................................................................32

10-12. Performance Enhance Mode ...............................................................................................................33

10-13. Performance Enhance Mode Reset (FFh) ...........................................................................................35

10-14. Sector Erase (SE) ................................................................................................................................36

10-15. Block Erase (BE) .................................................................................................................................37

10-16. Block Erase (BE32K) ...........................................................................................................................38

10-17. Chip Erase (CE) ...................................................................................................................................39

10-18. Page Program (PP) .............................................................................................................................40

10-19. 4 x I/O Page Program (4PP) ................................................................................................................41

10-20. Continuous Program mode (CP mode)................................................................................................44

10-21. Deep Power-down (DP) .......................................................................................................................46

10-22. Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) .......................................47

10-23. Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS), (REMS2), (REMS4) .....................................49

10-24. ID Read ................................................................................................................................................50

Table 7. ID Definitions

.........................................................................................................................50

10-25. Enter Secured OTP (ENSO) ................................................................................................................50

10-26. Exit Secured OTP (EXSO) ...................................................................................................................50

10-27. Read Security Register (RDSCUR) .....................................................................................................51

Table 8. Security Register Definition

....................................................................................................52

P/N: PM1870

REV. 0.01, JUL. 23, 2012

MX25L3255E

Write Security Register (WRSCUR).....................................................................................................53

Write Protection Selection (WPSEL)....................................................................................................53

Single Block Lock/Unlock Protection (SBLK/SBULK) ..........................................................................57

Read Block Lock Status (RDBLOCK) ..................................................................................................60

Gang Block Lock/Unlock (GBLK/GBULK) ...........................................................................................61

Enable SO to Output RY/BY# (ESRY) .................................................................................................61

Disable SO to Output RY/BY# (DSRY) ................................................................................................61

No Operation (NOP) ............................................................................................................................62

Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ...............................................................62

Read SFDP Mode (RDSFDP)..............................................................................................................63

Table 9. Signature and Parameter Identification Data Values

.............................................................64

Table 10. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables .........................................................65

Table 11. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables.......................................................67

11. POWER-ON STATE ....................................................................................................................................... 69

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS .................................................................................................................. 70

12-1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.......................................................................................................70

12-2. CAPACITANCE ....................................................................................................................................70

12-3. DC CHARACTERISTICS .....................................................................................................................72

12-4. AC CHARACTERISTICS .....................................................................................................................73

13. TIMING ANALYSIS ........................................................................................................................................ 75

13-1. Power-Up Timing ................................................................................................................................77

14. INITIAL DELIVERY STATE ............................................................................................................................ 77

15. OPERATING CONDITIONS ........................................................................................................................... 78

16. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ........................................................................................ 80

17. DATA RETENTION ........................................................................................................................................ 80

18. LATCH-UP CHARACTERISTICS .................................................................................................................. 80

19. ORDERING INFORMATION .......................................................................................................................... 81

20. PART NAME DESCRIPTION ......................................................................................................................... 82

21. PACKAGE INFORMATION ............................................................................................................................ 83

22. REVISION HISTORY ..................................................................................................................................... 86

10-28.

10-29.

10-30.

10-31.

10-32.

10-33.

10-34.

10-35.

10-36.

10-37.

P/N: PM1870

REV. 0.01, JUL. 23, 2012

MX25L3255EXDI-10G相似产品对比

	MX25L3255EXDI-10G	MX25L3255EM2I-10G	MX25L3255EXCI-10G
描述	Flash, 8MX4, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-24	IC flash 32mbit 104mhz 8sop	IC FLASH 32M SPI 24CSPBGA
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	SOIC	BGA
包装说明	TBGA,	SOP,	TBGA,
针数	24	8	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
Factory Lead Time	24 weeks	16 weeks	16 weeks
其他特性	CAN BE ORGNISED AS 32 MBIT X 1; 5 X 5 BALL ARRAY	CAN BE ORGNISED AS 32 MBIT X 1	CAN BE ORGNISED AS 32 MBIT X 1; 4 X 6 BALL ARRAY
备用内存宽度	2	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz	104 MHz	104 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B24	R-PDSO-G8	R-PBGA-B24
长度	8 mm	5.28 mm	8 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4	4
功能数量	1	1	1
端子数量	24	8	24
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8MX4	8MX4	8MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	SOP	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V
座面最大高度	1.2 mm	2.16 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	1.27 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	5.23 mm	6 mm
厂商名称	-	Macronix	Macronix
Base Number Matches	-	1	1

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