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T429B105K020BK4250: 产品描述Tantalum Surface Mount Capacitor; 文件大小145KB，共10页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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T429B105K020BK4250概述

Tantalum Surface Mount Capacitor

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Product Bulletin

T409/T419/T429 Series - MIL-PRF-55365/4 & /11

Tantalum Surface Mount Capacitor

FEATURES

Established Reliability Military Version of T497 Series

High Grade COTS

Qualified to MIL-PRF-55365/4 & 11, Style CWR09,

CWR19, CWR29

100% Surge Current Test available for all sizes

Operating Temperature -55°C to +125°C

Capacitance Values and Voltages as shown in following

part number table.

Termination Options: B (Gold Plated), C (Hot Solder

Dipped), H (Solder Plated), K (Solder Fused

Precision-molded, Laser-marked Case

Offered in Nine Case Sizes (A - X)

Weibull Failure Rate Codes, B, C, D# 50V Not Qualified Tape & Reeled per EIA 481-1

OUTLINE DRAWING

DIMENSIONS – MILLIMETERS (INCHES)

KEMET

Size

Code

Length

± .38 (.015)

2.54 (.100)

3.81 (.150)

5.08 (.200)

3.81 (.150)

5.08 (.200)

5.59 (.220)

6.73 (.265)

7.24 (.285)

6.93 (.273)

Width

± 0.38 (.015)

1.27 (.050)

2.54 (.100)

3.43 (.135)

2.79 (.110)

3.81 (.150)

5.41 (.213)

Height

± 0.38 (.015)

1.27 (.050

1.27 (.050)

1.78 (.070)

2.79 (.110)

2.74 (.108)

+0.25 (.010)

- 0.13 (.005)

0.76 (.030)

1.27 (.050)

1.19 (.047)

1.27 ± 0.13 (.050 ± .005)

2.41 + .13, -.25 (.095 + .005, -.010)

3.30 ± 0.13 (.130 ± .005)

2.67 ± 0.13 (.105 ± .005)

3.68 + 0.13, -0.51 (.145 + .005 - .020)

3.05 ± 0.13 (.120 ± .005)

Minimum

0.76 (.030)

1.02 (.040)

1.52 (.060)

1.22 (.048)

COMPONENT MARKING

High

Capacitance

Ultra-low ESR

Device

Rated

Voltage

COMPONENT WEIGHT

Case

Size

Avg. Weight

(gm)

0.016

0.024

0.034

0.050

0.072

Case

Size

Avg. Weight

(gm)

0.153

0.235

0.365

0.406

105

20K

620

Polarity

Indicator (+)

(Solid Stripe)

Picofarad

Code

Print Week Code

1st Digit = Year

2nd & 3rd Digits = Week

“620” = 20th Week of 2006

F-9083B 01/07

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支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

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NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器(LDO)的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]
汽车电子功率MOSFET技术

过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车...[详细]
超低功耗编码解码器

音频功能便携设备(如便携式媒体播放器，多媒体手机)要求音频回放时间要长，即要求电池寿命要长。要使便携设备电池寿命长，一方面提高电池质量，更重要的是便携设备所用元器件功耗要低。便携装置的电池寿命是系统功率和音频编码解码器(CODEC)功率的函数，可表示为：其中K为与电池容量、电池电压和电源变换器效率有关的因数，A为系统功耗，B为音频CODEC功耗。为了保持在小和薄形状因数前...[详细]
英飞凌推出集成MCU的单片UHF发射器

2008 年 7 月 24 日，英飞凌科技股份公司（ FSE/NYSE:IFX ）近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新 SmartLEWIS ™ MCU PMA71xx 系列的所有型号，都装有一颗适用于 1GHz ISM 子频的 ASK/FSK 多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强...[详细]
未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班

　　SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。　　SanDisk上周表示，由于闪存具有局限性，它的发展未来将走到尽头，SanDisk希望3D读写内存能够成为替代产品，这种技术是由SanDisk2005年收购的Matrix半导体公司开发。　　3D内存芯片将内存阵列从横向排列改为纵向排列，从而能够垂直存储更多数据。　　SanDisk总裁兼首席运营官S...[详细]
英特尔宣布将支持中国CMMB移动电视标准

　　据台湾手机业界消息人士透露，英特尔将通过支持中国MID（Mobile Internet Device，移动互联网设备）和UMPC (Ultra Mobile PC，超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB (China mobile multimedia broadcasting，中国移动多媒体广播电视）技术的发展。　　据台湾媒体报道，消息人士还表示，除英特尔外，...[详细]
嵌入式WiFi技术在医疗监护中的应用方案

　　目前，IEEE802.11无线局域网标准在语音通信、无线办公等领域广泛应用，但主要还是局限在PC机、笔记本电脑等通用平台的无线通信。无线局域网在信息家电、工业控制、移动手持设备等嵌入式环境中的应用需求日益增多。如何在嵌入式系统中整合WLAN宽带通信，成为嵌入式系统应用中的一个热点。　　1 IEEE802.11b无线局域网　　IEEE802.11系列包括IEEE802.11、IEEE...[详细]
C64x系列DSP/BIOS中设备驱动程序的设计

随着新技术的不断涌现和DSP实时系统的日趋复杂，不同类型的外部设备越来越多。为这些外部设备编写驱动程序已经成为依赖操作系统管理硬件的内在要求。但是，由于内存管脚、响应时间和电源管理等条件的限制，为一个给定的DSP系统编写设备驱动程序有时候会很困难。针对设备驱动程序开发者遇到的上述难题，TI公司为C64x系列 DSP的开发者提供了一种类/微型驱动模型(class/mini-driver mo...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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