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LTC3412IFE#TRPBF

产品描述IC REG BUCK ADJ 2.5A 16TSSOP
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小331KB,共22页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC3412IFE#TRPBF概述

IC REG BUCK ADJ 2.5A 16TSSOP

LTC3412IFE#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP,
针数16
制造商包装代码FE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING REGULATOR
控制模式CURRENT-MODE
最大输入电压5.5 V
最小输入电压2.7 V
标称输入电压3.3 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度
最大输出电流6.5 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK
最大切换频率4000 kHz
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

LTC3412IFE#TRPBF相似产品对比

LTC3412IFE#TRPBF LTC3412EFE#TRPBF LTC3412EUF#PBF LTC3412EUF#TRPBF LTC3412IFE#PBF
描述 IC REG BUCK ADJ 2.5A 16TSSOP IC REG BUCK ADJ 2.5A 16TSSOP IC REG BUCK ADJ 2.5A 16QFN IC REG BUCK ADJ 2.5A 16QFN IC REG BUCK ADJ 2.5A 16TSSOP
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 TSSOP TSSOP QFN QFN TSSOP
包装说明 HTSSOP, HTSSOP, TSSOP16,.25 HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 HTSSOP,
针数 16 16 16 16 16
制造商包装代码 FE FE UF UF FE
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称输入电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-PQCC-N16 S-PQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 4 mm 4 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最大输出电流 6.5 A 6.5 A 6.5 A 6.5 A 6.5 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HVQCCN HVQCCN HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.1 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES
切换器配置 BUCK BUCK BUCK BUCK BUCK
最大切换频率 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4 mm 4 mm 4.4 mm
封装等效代码 - TSSOP16,.25 LCC16,.16SQ,25 LCC16,.16SQ,25 -
技术 - CMOS CMOS CMOS -

 
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