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UB06KW015D: 产品描述INDICATOR RECT BLK HSNG AMB LED; 产品类别光电子/LED; 制造商NKK Switches; 标准

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INDICATOR RECT BLK HSNG AMB LED

关于嵌入式系统发展方向: 嵌入式系统无疑是当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一。嵌入式系统用在一些特定专用设备上，通常这些设备的硬件资源(如处理器、存储器等)非常有限，并且对成本很敏感，有时对实时响应要求很高等。特别是随着消费家电的智能化，嵌入式更显重要。像我们平常常见到的手机、PDA、电子字典、可视电话、VCD/DVD/MP3 Player、数字相机(DC)、数字摄像机(DV)、U-Disk、机顶盒(Set Top ...; daicheng 嵌入式系统

绿茶开心一刻~有冷有萌,乐在其中: 1、蝴蝶对蚂蚁说：“你这么闷是永远找不到女朋友的，有没有考虑过以后啊？”蚂蚁说：“考虑过，但是蚁后看不上我。”2、小乌龟去人类社会进修了一番回到家中，吃完晚饭，乌龟爸爸开始入睡。小乌龟连忙跑过去叫住爸爸：“爸爸，爸爸，书上说了，趴着睡觉对身体不好。”3、H7N9背景下，某天早晨同事吃鸡蛋，被问到怎么这个时候还敢吃鸡蛋。同事一脸天真：“吃鸡蛋怎么了？鸡是生病了，可孩子是无辜的呀！”……4、“你开开门...; 绿茶聊聊、笑笑、闹闹

3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点: 从语音通讯到数据通讯，蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期，而进入数位时代，无线通讯也和有线通讯一样，不断得向上提高传输的速率：从GSM到传输率约40Kbps的GPRS，以及传输率约130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，到目前呼之欲出的3.5代HSDPA。目前在手机市场上来势汹汹的一个新名词，正是号称3.5G的HSDPA。它会成为市场上关注的话题，有其时...; tmily RF/无线

焊料学习笔记: 常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明书粘度适中。如果焊膏根本不...; Fireflye 综合技术交流

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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