IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | TSOP1-48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX30LF4G18AC-TI | MX30LF2G18AC-TI | MX30LF2G18AC-XKI | MX30LF4G18AC-XKI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP | IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP | IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA | IC FLASH 4G PARALLEL 63VFBGA |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TSOP1-48 | TSOP1, | VFBGA, | VFBGA-63 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B63 | R-PBGA-B63 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 11 mm | 11 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 2147483648 bit | 2147483648 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 63 | 63 |
| 字数 | 524288 words | 268435456 words | 268435456 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 256000000 | 256000000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 | 256MX8 | 256MX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm | 9 mm | 9 mm |
| Factory Lead Time | 16 weeks | 16 weeks | - | 16 weeks |
| 类型 | SLC NAND TYPE | SLC NAND TYPE | - | SLC NAND TYPE |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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