IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | FE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 14 V |
最小输入电压 | 4.35 V |
标称输入电压 | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 1 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
LTC3814EFE-5#PBF | LTC3814EFE-5#TRPBF | LTC3814IFE-5#TRPBF | LTC3814IFE-5#PBF | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP | IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP | IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP | IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | FE | FE | FE | FE |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 14 V | 14 V | 14 V | 14 V |
最小输入电压 | 4.35 V | 4.35 V | 4.35 V | 4.35 V |
标称输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最大输出电流 | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | HTSSOP | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 250 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved