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LTC3814EFE-5#PBF

产品描述IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小372KB,共30页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC3814EFE-5#PBF概述

IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP

LTC3814EFE-5#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP, TSSOP16,.25
针数16
制造商包装代码FE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压14 V
最小输入电压4.35 V
标称输入电压5 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

LTC3814EFE-5#PBF相似产品对比

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描述 IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP IC REG CTRLR BOOST 16TSSOP
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 HTSSOP, TSSOP16,.25 HTSSOP, TSSOP16,.25 HTSSOP, TSSOP16,.25 HTSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16
制造商包装代码 FE FE FE FE
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 14 V 14 V 14 V 14 V
最小输入电压 4.35 V 4.35 V 4.35 V 4.35 V
标称输入电压 5 V 5 V 5 V 5 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最大输出电流 1 A 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 250 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
表面贴装 YES YES YES YES
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm

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