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HV2803/AHA

产品描述HV MUX (SPST)
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小705KB,共32页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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HV2803/AHA概述

HV MUX (SPST)

HV2803/AHA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TFBGA, BGA132,14X14,32
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time17 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPST
最大输入电压100 V
最小输入电压-100 V
JESD-30 代码S-PBGA-B132
长度12 mm
负电源电压最大值(Vsup)-4.5 V
负电源电压最小值(Vsup)-6.3 V
标称负供电电压 (Vsup)-6 V
正常位置NO
信道数量32
功能数量16
端子数量132
标称断态隔离度-70 dB
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)15 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA132,14X14,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大信号电流3 A
最大供电电流 (Isup)8 mA
最大供电电压 (Vsup)6.3 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装YES
最长断开时间5 ns
最长接通时间5 ns
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
Base Number Matches1

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HV2803/HV2903/HV2904
No High-Voltage Bias, Low Harmonic Distortion,
32-Channel, High-Voltage Analog Switch
Features
• 32-Channel, High-Voltage Analog Switch
• No High-Voltage Supplies Required
• 32-Channel, Single-Pole, Single-Throw (SPST)
Individual Switching or Bank Switching
• 3.3V CMOS Input Logic Level
• 66 MHz Data Shift Clock Frequency
• Silicon-on-Insulator (SOI) High-Voltage
Technology for High Performance
• Standby mode for Low-Power Dissipation
• Low-Parasitic Capacitance
• DC to 50 MHz Analog Small-Signal Frequency
• 200 kHz to 50 MHz Large-Signal Frequency
• -70 dB Typical Off Isolation at 5.0 MHz
• Excellent Noise Immunity
• Cascadable Serial Data Register with Latches
• Integrated Bleed Resistors on the Outputs (both
sides for HV2903, one side for HV2904)
General Description
The HV2803/HV2903/HV2904 devices are low harmonic
distortion, low charge injection, 32-channel, high-voltage
analog switches without high-voltage supplies. They are
intended for use in applications requiring high-voltage
switching controlled by low-voltage control signals, such
as medical ultrasound imaging, driving piezoelectric
transducers and printers.
The HV2903 device has integrated bleed resistors at
both sides of the switches; the HV2904 device has
bleed resistors at one side only, while the HV2803
device has no bleed resistors. The bleed resistor
eliminates voltage build-up on capacitive loads, such
as piezoelectric transducers.
The HV2803/HV2903/HV2904 devices have two
modes of operation determined by the MODE pin input.
MODE input high enables an individual Switching
mode of 32-channel SPST switches and MODE input
low
enables a Bank Switching mode of 16-Pole
Double-Throw (16PDT) switches to support bank
switching for probe selection.
The devices require only ±6V or ±5V low-voltage sup-
plies and no high-voltage supplies. However, all of the
analog switches can transmit ±100V high-voltage pulses.
Applications
• Medical Ultrasound Imaging
• Non-Destructive Testing (NDT) Metal Flaw
Detection
• Piezoelectric Transducer Drivers
• Inkjet Printer Heads
• Optical MEMS Modules
Package Type
HV2803/HV2903/HV2904
12 x 12 x 1.20 mm TFBGA
(Top View*)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14
* See
Section 2.0 “Package Pin Configuration
and Function Description”.
2017 Microchip Technology Inc.
DS20005721A-page 1

HV2803/AHA相似产品对比

HV2803/AHA HV2903/AHA HV2904/AHA
描述 HV MUX (SPST) HV MUX (SPST) HV MUX (SPST)
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 TFBGA, BGA132,14X14,32 TFBGA-132 TFBGA, BGA132,14X14,32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 17 weeks 7 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST
最大输入电压 100 V 100 V 100 V
最小输入电压 -100 V -100 V -100 V
JESD-30 代码 S-PBGA-B132 S-PBGA-B132 S-PBGA-B132
长度 12 mm 12 mm 12 mm
负电源电压最大值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V
负电源电压最小值(Vsup) -6.3 V -6.3 V -6.3 V
标称负供电电压 (Vsup) -6 V -6 V -6 V
正常位置 NO NO NO
信道数量 32 32 32
功能数量 16 16 16
端子数量 132 132 132
标称断态隔离度 -70 dB -70 dB -70 dB
通态电阻匹配规范 10 Ω 10 Ω 10 Ω
最大通态电阻 (Ron) 15 Ω 15 Ω 15 Ω
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA132,14X14,32 BGA132,14X14,32 BGA132,14X14,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大信号电流 3 A 3 A 3 A
最大供电电流 (Isup) 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 (Vsup) 6.3 V 6.3 V 6.3 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES YES
最长断开时间 5 ns 5 ns 5 ns
最长接通时间 5 ns 5 ns 5 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
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