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近日，华为出售荣耀一事终于落下帷幕。 　　公开信息显示，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署收购协议。根据该协议，深圳市智信新信息技术有限公司作为收购方，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。前者由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立，其中包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司、深圳市顺电实业有限公司等知名品牌...[详细]

触控晶片敦泰(3545-TW)完成与旭曜合并与现金减资后，产品面分成两大块，包含触控与驱动IC，并积极投入内嵌式触控面板技术及驱动与触控整合单晶片(IDC)之开发，压力触控与指纹辨识等产品，预计今年会陆续量产，敦泰指出，内嵌式触控面板应用在FHD面板的布局正加速中，预计今年第2季导入FHD规格数量将超越HD，而敦泰产品持续推进，平板用的WQHD所推的IDC晶片产品，预计今年上半年送样。 敦...[详细]

     腾讯科技讯 3月13日消息，据外电报道，华尔街分析师当前预计，苹果即将上市的新款4英寸智能手机iPhone SE起售价可能将为450美元，取代此前的入门手机iPhone 5s。但如果苹果把iPhone 5s的起售价调低到350美元，这将让苹果进入更多的新市场。 投资银行Piper Jaffray的分析师吉恩·蒙斯特（Gene Munster）本周在投资者报告中指出，苹果可能会“试验性的...[详细]

麦肯锡咨询日前发布分析称，半导体市场到2030年将维持每年6-8%的年化增速，总体市场规模将超过一万亿美元。 麦肯锡对48家半导体上市公司的分析显示，假设息税前利润率为 25% 至 30%，当前股票估值已经计入了2030年营收增速6-10%的预期。 具体到细分市场，麦肯锡看好汽车、计算和数据存储、无线三大领域，认为将支撑70%的未来增长。 其中最具潜力的市场是汽车电子，麦肯锡预计到2030...[详细]

Blackfin和SHARC处理器是ADI两大DSP产品线，目前一些在工控、测试测量的客户正转向超越MCU的DSP解决方案。例如，以太网（IEEE1588和802.3）/无线连接实现易用性，针对高品质测量的简单连接，系统的可编程灵活性，已从8/16向32位解决方案转移（成为一种必需）。ADI提供多种定点和浮点处理器，在功耗、连接、性能与集成度的关键点上都极具优势。由于具备同时作为DSP和MCU进...[详细]

赛普拉斯半导体有限公司 （纳斯达克代码：CY）今日公布其 2017 年第三季度财报。 赛普拉斯总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。” El-Khoury 补充道：“...[详细]

支持最新的服务型网关（service-oriented gateways），并能实现快速的无线部署（OTA）新功能和先进的边缘到云端的分析 致力于提供10倍算力与网络性能，具备ASIL D功能安全，支持自动驾驶应用 加速向简化的基于域控制器的整车架构转变，为客户提供参考系统解决方案 恩智浦半导体宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。作...[详细]

8月17日，青海格尔木60MW液态空气储能项目压缩机组下线仪式在沈鼓集团营口透平装备有限公司举行。沈鼓集团总裁、党委副书记马诚，中国绿发青海分公司董事长强同波，中绿中科储能技术有限公司董事长王新东，区委书记孟鑫，政府区长管尊旭出席下线仪式。仪式上，马诚 ... ...[详细]

“汽车零部件强则汽车产业强”，更确切的说，汽车零部件与整个汽车产业是相互依存、同生共荣的关系，谁也离不开谁。近些年，汽车零部件领域的发展确实为汽车产业带来了强力支撑。同样的，整车汽车市场的繁荣不断推动汽车零部件的需求，汽车保有量的不断增加也带动了零部件后市场的蓬勃发展。 毋庸置疑，我国汽车零部件产业近年来取得了快速的发展以及显著的进步。而当汽车市场增长放缓、转型升级迫在眉睫之时，我们也同样看到，...[详细]

TWS（True Wireless Stereo, 真无线立体声）蓝牙耳机是近年来异常火热的音频产品。它借助蓝牙芯片，先将手机与主耳机建立无线连接，再建立起主耳机和副耳机的无线通讯，从而完全摒弃了传统耳机间的线材连接，极大地方便了用户的使用。另外，主耳机是可以单独使用的，完全能够胜任现有市场上的单颗蓝牙耳机的应用需求，使用功能非常强大。因此自从2016年9月苹果发布第一款TWS耳机——Airpo...[详细]

    10月13日下午消息，360奇酷公司今日在北京发布召开发布会，发布旗下360奇酷手机旗舰版，这是360奇酷的第四款手机产品。采用6英寸屏幕金属机身，定价1999元起。 　　8月中，360奇酷在首次发布会上一口气推出三款覆盖高中低端定位的产品，今天算是一款定位更高的产品，旗舰版采用骁龙808处理器平台，搭配3GB运行内存和32GB机身存储空间，屏幕方面则搭载了6寸1920*1080分辨率屏幕...[详细]

1月12日消息，外媒PhoneArena报道，诺基亚手机如今的品牌持有方HMD(赫名迪)近日拿下了Asha商标，而且HMD还有要重新复活并操盘Asha的计划。 　　Asha商标重回诺基亚(图片来自baidu) Asha此前跟随诺基亚手机归到了微软名下，现在经营权又让渡给了HMD。据了解，Asha手机最早发布于2013年，产品有Asha系统、Symbian 40(全键盘)等，定位入门级...[详细]

器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（Tx）和接收（Rx）线圈，耐潮能力高达90 %相对湿度。 Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4...[详细]

就在几年前，人们还认为机器学习（ML）甚至深度学习（DL）只能在高端硬件上执行，在边缘侧需要通过网关、边缘服务器或数据中心执行训练和推理，这在当时是一个主流观念，因为在云和边缘之间研究如何分配计算资源还处于早期阶段。但由于工业界和学术界的深入研究和开发努力，这种情况已经发生了巨大的变化。 如今，最新的微控制器（其中一些带有嵌入式ML加速器）可以将ML带到边缘设备中，性能也很强大，已经可以达到...[详细]

10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]