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74AHCT244BQ-Q100,1

产品描述IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小801KB,共17页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AHCT244BQ-Q100,1概述

IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN

74AHCT244BQ-Q100,1规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数20
制造商包装代码SOT764-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e4
长度4.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd)10.5 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度2.5 mm

74AHCT244BQ-Q100,1相似产品对比

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描述 IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 QFN QFN SOP TSSOP2 TSSOP2
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, SOP, TSSOP, TSSOP,
针数 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT764-1 SOT764-1 SOT163-1 SOT360-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
Samacsys Description 74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74AHC(T)244-Q100 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us
系列 AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 4.5 mm 4.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 10.5 ns 15 ns 10.5 ns 10.5 ns 15 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1 mm 1 mm 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 2.5 mm 2.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm
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