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74AUP2G16GWH

产品描述IC BUFFER NON-INVERT 3.6V SC88
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小759KB,共17页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AUP2G16GWH概述

IC BUFFER NON-INVERT 3.6V SC88

74AUP2G16GWH规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数6
制造商包装代码SOT363
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G5
长度2 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量2
输入次数1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)20.8 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

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74AUP2G16
Low-power dual buffer
Rev. 2 — 7 October 2016
Product data sheet
1. General description
The 74AUP2G16 provides two low-power, low-voltage buffers.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standards:
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
A
(maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74AUP2G16GWH相似产品对比

74AUP2G16GWH 935307549125 74AUP2G16GMH 74AUP2G16GFH 935307547125 935307548125
描述 IC BUFFER NON-INVERT 3.6V SC88 IC BUFFER DUAL LP LV XSON6 IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON IC BUFFER DUAL LP LV SC-88 IC BUFFER DUAL LP LV XSON6
包装说明 TSSOP, VSON, VSON, VSON, TSSOP, XSON-6
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6
长度 2 mm 1 mm 1.45 mm 1 mm 2 mm 1.45 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 6 6 6 5 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON VSON VSON TSSOP VSON
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.25 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 -
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