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74AUP1T17GWH

产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 5TSSOP
产品类别半导体    逻辑   
文件大小190KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AUP1T17GWH概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 5TSSOP

74AUP1T17GWH规格参数

参数名称属性值
逻辑类型缓冲器,非反向
元件数1
每元件位数1
输入类型施密特触发器
输出类型推挽式
电流 - 输出高,低4mA,4mA
电压 - 电源2.3 V ~ 3.6 V
工作温度-40°C ~ 125°C
安装类型表面贴装
封装/外壳5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
供应商器件封装5-TSSOP

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74AUP1T17
Low-power buffer with voltage-level translator
Rev. 1 — 28 November 2017
Product data sheet
1
General description
The 74AUP1T17 provides the single buffer function. This device ensures a very low static
and dynamic power consumption across the entire V
CC
range from 2.3 V to 3.6 V.
The 74AUP1T17 is designed for logic-level translation applications with input switching
levels that accept 1.8 V low-voltage CMOS signals, while operating from either a single
2.5 V or 3.3 V supply voltage.
The wide supply voltage range ensures normal operation as battery voltage drops from
3.6 V to 2.3 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
Schmitt trigger inputs make the circuit tolerant to slower input rise and fall times across
the entire V
CC
range.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
High noise immunity
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 1.5 μA (maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial power-down mode operation
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

74AUP1T17GWH相似产品对比

74AUP1T17GWH 74AUP1T17GXH
描述 IC BUF NON-INVERT 3.6V 5TSSOP IC BUF NON-INVERT 3.6V 5X2SON
逻辑类型 缓冲器,非反向 缓冲器,非反向
元件数 1 1
每元件位数 1 1
输入类型 施密特触发器 施密特触发器
输出类型 推挽式 推挽式
电流 - 输出高,低 4mA,4mA 4mA,4mA
电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V 2.3 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 5-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 5-TSSOP 5-X2SON(0.80x0.80)

 
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