16-Bit, 200 kSPS, Parallel I/O A/D Converter
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE |
针数 | 0 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最长转换时间 | 4 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0046% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.2 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
AD976AACHIPS | AD976ABRSRL | |
---|---|---|
描述 | 16-Bit, 200 kSPS, Parallel I/O A/D Converter | 1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE | SSOP |
包装说明 | DIE | SSOP, SSOP28,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V |
最长转换时间 | 4 µs | 4 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0046% | 0.0031% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE | SSOP |
封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.2 MHz | 0.2 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
端子位置 | UPPER | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
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