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Intel全资子公司风河系统公司(Wind River)日前宣布推出风河Simics 4.4。借助于这个新的虚拟系统开发解决方案,工程团队可以利用目标硬件的虚拟表达来定义、开发和部署自己的产品。 Wind River Simics 4.4支持全面的系统仿真,OEM厂商可由此在虚拟平台上完成重要的软件开发活动,而不受限于任何硬件开发日程、芯片上市时间或其他限制。Simics支持ARM...[详细]
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概述 本应用笔记介绍了一种使用几个按键和一个微控制器控制DS1803或DS1805电位器阻值的简易方法。Microchip PIC12F509微控制器用于连接四个开关和数字电位器,仅需极少的元件。 硬件 该应用的硬件原理图如图1、图2所示。PIC12F509有6个I/O口,用于SDA、SCL输出控制信号、一个LED和4个开关信号的接收。 图1 给出了PIC12F509的内部控制原理图,...[详细]
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全球智慧手机龙头厂三星电子(Samsung Electronics)在中国市场惨遭小米痛击,市占率已连2季逊于小米,但说到三星踢到最大铁板的市场,恐非日本莫属,因为三星在日本智慧手机市场的市占率甚至连前5名都排不上去。
日本媒体Searchina 4日转述南韩媒体经济日报的报导指出,根据美国市场调查公司Strategy Analytics(SA)公布的资料显示,上季(2014年...[详细]
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台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。 台积电董事长张忠谋表示,台积电5nm晶圆厂得以动工,此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺,以及深耕台湾的决心,更象征台积电进入下一个里程碑。 张忠谋指出,此次5nm的建厂对台积电来讲代表三层意义,第一层意义是台积电技术持续往前推动的承诺;第二层意义是台积电对未来成长目标的承诺,目前5nm的资本投资约5,000亿新台币左右,要把这5,000亿的投入...[详细]
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对通过重要出入口的人员所携带的行李物品进行安全检查已成为国际上广泛采用的安全措施。近年来,受航空安全等需要的驱使,X射线安全检查技术得到迅速发展,并已成为国际上广泛采用的安检技术。本文阐述了X射线安全检查技术的基本原理,以及目前常用的X射线安检方法。
近年来,在世界范围内各种形式的恐怖事件频发,公共安全成为国际社会关注的焦点。为对付日益猖獗的恐怖活动,各国政府纷纷出台相应政...[详细]
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中国储能网讯: 开放、合作已经成了国家电网公司近两年的关键词。北京电力交易中心共引入10家投资者,新增股东持股占比30%。这对于进一步健全公开透明、功能完善的电力交易平台,促进市场在资源配置中发挥决定性作用具有重要意义。 电力市场化,一直是电力体制改革的核心内容。作为电力市场化交易的重要场所和平台,电力交易中心的改革备受瞩目。日前,北京电力交易中心增资协议签约仪式在京举行,共引入10家投...[详细]
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摘要: 一种采样频率为33.3MHz的数据采集处理系统。该系统主要由超高速模/数转换器AD9224和先进浮点型DSP处理器TMS320C32构成。其缓存容量为256K字节,数据精度为12位。该系统是一种典型的超高速数据采集系统,具有较高的精度和速度,并且可靠性和实用性也较高。
关键词: DSP处理器 闪烁式模/数转换器 先入先出(FIFO)技术
在科学技术高度...[详细]
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6N2+6P3P廉价单端胆机 笔者制作了一款电子管后级功率放大器,所用胆管为价廉易购的6N2+6P3P,试听效果不错。将制作过程和步骤写出来与发烧友共享(电路见图)。 一、电路形式 前级电压放大采用共阴极放大电路+阴极输出器,后级采用单端甲类电路,束射四极管6P3P接成三极管。理论上讲,三极管接法在听感上要明显好于标准接法和超线性接法,唯一不足之处是阳极的转换效率低,输出...[详细]
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这是一种新型的 半桥 软开关 逆变 技术,可使逆变开关器件在软开通软关断的条件下工作,其开关电压应力和电流应力都大为减小,开关损耗也大为减小,器件发热大为减小,同时电磁干扰幅度也大为减小,由于采用半桥,器件成本也相应降低了。 为达到以上目的, “半桥软开关逆变式焊机”包括按设备的电功率流向而顺序连接的:输入滤波电路、一次侧整流滤波电路、半桥软开关逆变电路、隔离变压器和二次侧整流滤波电路以及主控...[详细]
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本方案为国内汽车制造单位,汽车零部件尺寸测量,基于接触式测量及精密机械传动技术。 一. 测量原理 1.被检测零部件图纸 2.设计要求: 1、高精度尺寸:达到±0.023 2、接触点:基准测量点 3、检具要求:为在线生产全检使用 3.原理 采用两个顶尖,把工件顶起定位,另用一个测量头为钢球对工件进行检测,由百分表(或千分表)进行读数,另配一个标准件,其读数与标准件进行比较,即可得到测量...[详细]
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1,定义GPIO端口、串口USART、中断NVIC初始化结构体。 2,打开相关外设时钟,串口1的时钟和引脚都在APB2总线上所以可以直接|操作,如下 3,给GPIO结构体成员赋值,设置引脚功能,此处用的是USART1,Tx是PA9,Rx是PA10,我们要设置PA9为复用推挽输出,PA10为浮空输入。 4,初始化GPIO端口之后我们就要配置中断分组和串口中断优先级,中断优先级分组只用设...[详细]
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在苹果备受关注的iPhone 8发布前夕,两则新闻引起业界关注:Lumentum 3D传感器打进iPhone 8供应链,股价暴涨14%;苹果效应:无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%。可以说,每一代iPhone的创新点,都给产业链公司带来了福利。 Lumentum和IQE均来自VCSEL供应链。VCSEL全名为垂直共振腔表面放射激光(Vertical Cavity Surface Emit...[详细]
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中国台湾地区 DRAM 大厂 华邦电 5日宣布,在南科投资新厂的计划已经获得台湾科技部科学工业园区审议委员会的核准,总投资金额达新台币3,350亿元(约合111亿美元)。若以之前 华邦电 董事长焦佑钧所说,建厂时间预计3年的情况下,则新厂2020年将可进入投产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 华邦电 为台湾地区的 DRAM 大厂,目前仅有中科的一座12寸厂。2016年...[详细]
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英飞凌OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务珠联璧合,轻松安全地将物联网设备大规模接入云端 【2022年6月21日,德国慕尼黑讯】在物联网系统中,信任机制是设备与云服务之间进行各种交互的基石。因此,必须为每台设备提供唯一的可信身份标识,以便在设备连接入网时进行安全身份认证。与此同时,为成千上万台设备提供安全ID,对OEM厂商来说是一个不...[详细]
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倒装 LED 的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底,为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。 硅基板的设计要根据倒装 LED芯片 的电极版图而制定,设计上硅基板上的电极要与芯片上电极相匹配。 同时为保证硅片表面布线层不受外界水汽和腐蚀环境的破坏,需要在硅片表面的金属布线层表面制作一层钝化保护层。在硅片...[详细]