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ADC-HC12BMM

产品描述ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32
产品类别转换器   
文件大小214KB,共4页
制造商DATEL Inc
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ADC-HC12BMM概述

ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32

ADC-HC12BMM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DATEL Inc
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP32,.9
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最大模拟输入电压25 V
最小模拟输入电压-25 V
最长转换时间300 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-CDIP-P32
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.012%
标称负供电电压-12 V
位数12
功能数量1
端子数量32
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-12 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.0034 MHz
座面最大高度4.9 mm
标称供电电压12 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.86 mm
Base Number Matches1

ADC-HC12BMM相似产品对比

ADC-HC12BMM ADC-HC12BMC
描述 ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32 ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 DATEL Inc DATEL Inc
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP32,.9 DIP, DIP32,.9
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99
最大模拟输入电压 25 V 25 V
最小模拟输入电压 -25 V -25 V
最长转换时间 300 µs 300 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-CDIP-P32 R-CDIP-P32
JESD-609代码 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.012% 0.012%
标称负供电电压 -12 V -12 V
位数 12 12
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 125 °C 70 °C
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 SERIAL, PARALLEL, WORD SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.9 DIP32,.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-12 V +-12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.0034 MHz 0.0034 MHz
座面最大高度 4.9 mm 4.9 mm
标称供电电压 12 V 12 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 22.86 mm 22.86 mm
Base Number Matches 1 1
mspF5418编译出错的问题!
:)...
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