ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | DATEL Inc |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP32,.9 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 25 V |
最小模拟输入电压 | -25 V |
最长转换时间 | 300 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P32 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.012% |
标称负供电电压 | -12 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP32,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-12 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.0034 MHz |
座面最大高度 | 4.9 mm |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 22.86 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADC-HC12BMM | ADC-HC12BMC | |
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描述 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Serial, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP32,.9 | DIP, DIP32,.9 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 25 V | 25 V |
最小模拟输入电压 | -25 V | -25 V |
最长转换时间 | 300 µs | 300 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P32 | R-CDIP-P32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.012% |
标称负供电电压 | -12 V | -12 V |
位数 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD | SERIAL, PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP32,.9 | DIP32,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-12 V | +-12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.0034 MHz | 0.0034 MHz |
座面最大高度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
标称供电电压 | 12 V | 12 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 22.86 mm | 22.86 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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