Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MX25L12835EMI-10G

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MX25L12835EMI-10G: 产品描述IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOP; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共87页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX25L12835EMI-10G概述

IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOP

MX25L12835EMI-10G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Macronix
包装说明	SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	IT ALSO CONFIGURED AS 128M X 1
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00004 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	7.52 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

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MX25L12835E

HIGH PERFORMANCE

SERIAL FLASH SPECIFICATION

P/N: PM1676

REV. 1.3, MAY 28, 2012

MX25L12835E

Contents

1. FEATURES ........................................................................................................................................................ 4

2. GENERAL DESCRIPTION ............................................................................................................................... 6

Table 1. Additional Features ..................................................................................................................6

3. PIN CONFIGURATION ...................................................................................................................................... 7

4. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................................ 7

5. BLOCK DIAGRAM............................................................................................................................................. 8

6. DATA PROTECTION.......................................................................................................................................... 9

Table 2. Protected Area Sizes ..............................................................................................................10

Table 3. 4K-bit Secured OTP Definition

...............................................................................................10

7. MEMORY ORGANIZATION ..............................................................................................................................11

Table 4. Memory Organization ............................................................................................................. 11

8. DEVICE OPERATION ...................................................................................................................................... 12

9. HOLD FEATURE.............................................................................................................................................. 13

10. COMMAND DESCRIPTION ........................................................................................................................... 14

Table 5. Command Sets .......................................................................................................................14

10-1. Write Enable (WREN) ..........................................................................................................................17

10-2. Write Disable (WRDI)...........................................................................................................................18

10-3. Read Identification (RDID)

...................................................................................................................19

10-4. Read Status Register (RDSR) .............................................................................................................20

10-5. Write Status Register (WRSR).............................................................................................................22

Table 6. Protection Modes....................................................................................................................23

10-6. Read Data Bytes (READ) ....................................................................................................................25

10-7. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) ..............................................................................26

10-8. Dual Read Mode (DREAD) ..................................................................................................................27

10-9. 2 x I/O Read Mode (2READ) ...............................................................................................................28

10-10. Quad Read Mode (QREAD) ................................................................................................................29

10-11. 4 x I/O Read Mode (4READ) ...............................................................................................................30

10-12. Performance Enhance Mode ...............................................................................................................31

10-13. Performance Enhance Mode Reset (FFh) ...........................................................................................31

10-14. Burst Read ...........................................................................................................................................34

10-15. Sector Erase (SE) ................................................................................................................................35

10-16. Block Erase (BE) .................................................................................................................................36

10-17. Block Erase (BE32K) ...........................................................................................................................37

10-18. Chip Erase (CE) ...................................................................................................................................38

10-19. Page Program (PP) .............................................................................................................................39

10-20. 4 x I/O Page Program (4PP) ................................................................................................................40

10-21. Continuously program mode (CP mode) .............................................................................................43

10-22. Deep Power-down (DP) .......................................................................................................................45

10-23. Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) .......................................46

10-24. Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS), (REMS2), (REMS4) .....................................48

10-25. ID Read ................................................................................................................................................49

Table 7. ID Definitions

.........................................................................................................................49

10-26. Enter Secured OTP (ENSO) ................................................................................................................49

10-27. Exit Secured OTP (EXSO) ...................................................................................................................49

10-28. Read Security Register (RDSCUR) .....................................................................................................50

P/N: PM1676

REV. 1.3, MAY 28, 2012

MX25L12835E

Table 8. Security Register Definition

....................................................................................................51

10-29. Write Security Register (WRSCUR).....................................................................................................52

10-30. Write Protection Selection (WPSEL)....................................................................................................52

10-31. Single Block Lock/Unlock Protection (SBLK/SBULK) ..........................................................................56

10-32. Read Block Lock Status (RDBLOCK) ..................................................................................................59

10-33. Gang Block Lock/Unlock (GBLK/GBULK) ...........................................................................................60

10-34. Clear SR Fail Flags (CLSR) .................................................................................................................61

10-35. Enable SO to Output RY/BY# (ESRY) .................................................................................................61

10-36. Disable SO to Output RY/BY# (DSRY) ................................................................................................61

10-37. No Operation (NOP) ............................................................................................................................62

10-38. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ...............................................................62

10-39. Read SFDP Mode (RDSFDP)..............................................................................................................63

Table 9. Signature and Parameter Identification Data Values

.............................................................64

Table 10. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables .........................................................65

Table 11. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables.......................................................67

11. POWER-ON STATE ....................................................................................................................................... 69

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS .................................................................................................................. 70

12-1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.......................................................................................................70

12-2. CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz ..............................................................................................70

Table 12. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C for Industrial grade, VCC = 2.7V ~

3.6V)

....................................................................................................................................................72

Table 13. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C for Industrial grade, VCC = 2.7V ~

3.6V)

....................................................................................................................................................73

13. TIMING ANALYSIS ........................................................................................................................................ 75

13-1. RESET .................................................................................................................................................77

Table 14. Reset Timing.........................................................................................................................77

Table 15. Power-Up Timing .................................................................................................................78

13-2. INITIAL DELIVERY STATE

..................................................................................................................78

14. OPERATING CONDITIONS ........................................................................................................................... 79

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ........................................................................................ 81

16. DATA RETENTION ........................................................................................................................................ 81

17. LATCH-UP CHARACTERISTICS .................................................................................................................. 81

18. ORDERING INFORMATION .......................................................................................................................... 82

19. PART NAME DESCRIPTION ......................................................................................................................... 83

20. PACKAGE INFORMATION ............................................................................................................................ 84

21. REVISION HISTORY ..................................................................................................................................... 86

P/N: PM1676

REV. 1.3, MAY 28, 2012

MX25L12835EMI-10G相似产品对比

	MX25L12835EMI-10G	MX25L12835EZNI-10G
描述	IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOP	IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8WSON
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Macronix	Macronix
包装说明	SOP, SOP16,.4	HVSON, SOLCC8,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
其他特性	IT ALSO CONFIGURED AS 128M X 1	IT ALSO CONFIGURED AS 128M X 1
备用内存宽度	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz	104 MHz
数据保留时间-最小值	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-N8
长度	10.3 mm	8 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4
功能数量	1	1
端子数量	16	8
字数	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	32MX4	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVSON
封装等效代码	SOP16,.4	SOLCC8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	0.8 mm
串行总线类型	SPI	SPI
最大待机电流	0.00004 A	0.00004 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	7.52 mm	6 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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