IC DRAM 2G PARALLEL 60FBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, |
| 针数 | 60 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 11.5 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 60 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 9 mm |
| MT47R256M8EB-25E:C | MT47R512M4EB-25E:C | |
|---|---|---|
| 描述 | IC DRAM 2G PARALLEL 60FBGA | IC DRAM 2G PARALLEL 60FBGA |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, | TFBGA, |
| 针数 | 60 | 60 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.4 ns | 0.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 11.5 mm | 11.5 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bit | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 8 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 60 | 60 |
| 字数 | 268435456 words | 536870912 words |
| 字数代码 | 256000000 | 512000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 256MX8 | 512MX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm |
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