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MT18JSF51272PDZ-1G1D1

产品描述MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
产品类别存储    存储   
文件大小448KB,共19页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT18JSF51272PDZ-1G1D1概述

MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM

MT18JSF51272PDZ-1G1D1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM240,40
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.3 ns
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)533 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度38654705664 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM240,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源1.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度4 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.216 A
最大压摆率3.123 mA
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
宽度30.175 mm
Base Number Matches1

文档预览

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2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR3 SDRAM RDIMM
Features
DDR3 SDRAM RDIMM
MT18JS(Z)F25672PDZ – 2GB
MT18JS(Z)F51272PDZ – 4GB
Features
DDR3 functionality and operations supported as
defined in the component data sheet
240-pin, registered dual in-line memory module
(RDIMM)
Fast data transfer rates: PC3-12800, PC3-10600,
PC3-8500, or PC3-6400
2GB (256 Meg x 72), 4GB (512 Meg x 72)
V
DD
= 1.5V ±0.075V
V
DDSPD
= 3.0–3.6V
Supports ECC error detection and correction
Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for
data, strobe, and mask signals
Dual rank
On-board I
2
C temperature sensor with integrated
serial presence-detect (SPD) EEPROM
8 internal device banks
Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8
via the mode register set (MRS)
Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
Gold edge contacts
Halogen-free
Fly-by topology
Terminated control, command, and address bus
Table 1: Key Timing Parameters
Speed
Grade
-1G6
-1G4
-1G1
-1G0
-80B
Industry
Nomenclature
PC3-12800
PC3-10600
PC3-8500
PC3-8500
PC3-6400
Data Rate (MT/s)
CL = 11 CL = 10
1600
1333
1333
CL = 9
1333
1333
CL = 8
1066
1066
1066
1066
CL = 7
1066
1066
1066
CL = 6
800
800
800
800
800
CL = 5
667
667
667
667
667
t
RCD
t
RP
t
RC
Figure 1: 240-Pin RDIMM (MO-269 R/C B)
Module height: 30mm (1.18in)
Heat spreader options
Without heat spreader
With heat spreader
Operating temperature
Commercial (0°C
T
A
+70°C)
Package
240-pin DIMM (halogen-free)
Frequency/CAS latency
1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600)
1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333)
1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066)
Options
Marking
JSF
JSZF
None
Z
-1G6
-1G4
-1G1
(ns)
13.125
13.125
13.125
15
15
(ns)
13.125
13.125
13.125
15
15
(ns)
48.125
49.125
50.625
52.5
52.5
PDF: 09005aef83d9afa1
js-z-f18c256_512x72pdz.pdf – Rev. D 9/10 EN
1
Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
©
2010 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
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