32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.42 mm |
| 内存密度 | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.7 mm |
| TC55328J-35 | TC55328P-20 | TC55328P-17 | TC55328P-25 | TC55328P-35 | TC55328J-25 | TC55328J-20 | TC55328J-17 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM | 32,768 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOJ | DIP | DIP | DIP | DIP | SOJ | SOJ | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, | DIP, DIP28,.3 | DIP, DIP28,.3 | DIP, | DIP, DIP28,.3 | SOJ, SOJ28,.34 | SOJ, | SOJ, SOJ28,.34 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns | 20 ns | 17 ns | 25 ns | 35 ns | 25 ns | 20 ns | 17 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.42 mm | 34.9 mm | 34.9 mm | 34.9 mm | 34.9 mm | 18.42 mm | 18.42 mm | 18.42 mm |
| 内存密度 | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | DIP | DIP | DIP | DIP | SOJ | SOJ | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm | 4.45 mm | 4.45 mm | 4.45 mm | 4.45 mm | 3.7 mm | 3.7 mm | 3.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.7 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.7 mm | 7.7 mm | 7.7 mm |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON | - | COMMON | COMMON | - | COMMON |
| 封装等效代码 | - | DIP28,.3 | DIP28,.3 | - | DIP28,.3 | SOJ28,.34 | - | SOJ28,.34 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 最大待机电流 | - | 0.001 A | 0.001 A | - | 0.001 A | 0.001 A | - | 0.001 A |
| 最小待机电流 | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 最大压摆率 | - | 0.14 mA | 0.14 mA | - | 0.12 mA | 0.14 mA | - | 0.14 mA |
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