电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AR155C223K4R

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Through Hole Mount, 1510, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小109KB,共5页
制造商AVX
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

AR155C223K4R在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
AR155C223K4R - - 点击查看 点击购买

AR155C223K4R概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Through Hole Mount, 1510, RADIAL LEADED

AR155C223K4R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1893408706
包装说明, 1510
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time11 weeks
YTEOL6.7
电容0.022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度3.81 mm
JESD-609代码e3
长度3.81 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
参考标准AEC-Q200
表面贴装NO
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层MATTE TIN
端子节距2.54 mm
端子形状WIRE
宽度2.54 mm
【设计工具】Xilinx公司FPGA设计技术问答精选
问:我在ISE4.1中,用fpga express verilog编译的某些文件,用modelsimxe只能前仿,不能后仿,不知5.1i是否有改进?问:和5.1结合比较好的验证工具除了Modelsim外,PC机上可运行的有什么?问:ISE在综合的时候,把很多中间信号、特别是组合逻信号都综合掉了(或改名了),这样在后仿的时候造成了很大的不便,请问如何避免这一问题?问:Data2BRAM可以简化哪些工...
GONGHCU FPGA/CPLD
5529 移植2553 程序
#include#include/*************************************自定义变量*********************************/int temp,temp2,CCR1ORG=5,key=0;int ShowTimer=1;/***********************************************************...
ever9700 微控制器 MCU
msp430g2553 PXIN的问题
P1低四位,我用来做1对4的842110位拨码开关。内设P1REN上拉,P1DIR设置输入状态。进入调试状态,观察P1IN位的情况。int main(void){WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD;// Stop watchdog timerP1REN|=0XFF;P1DIR = 0X00;// Set P1.0 to output directionwhile(1);// Ente...
断桥 微控制器 MCU
用于RS-485通信的低功耗收发器
[align=left][/align][align=left]BL3085A[font=宋体]是用于[/font]RS-485[font=宋体]通信的低功耗收发器,每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器。芯片内含失效保护([/font]fail-safe)[font=宋体]电路,保证接收器输入端在开路或短路时,接收器的输出端处于逻辑高电平的状态。[/font]BL3085A[font=宋体]具有...
shhhdz 嵌入式系统
罗伟雄教授在河南演讲“谈谈2011电子设计竞赛”(2011.7.23)
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:26 编辑 [/i]文章来源:无线电协会相关链接:大学生电子设计竞赛技术交流群:125104437全国大学生电子设计竞赛年月日在河南南阳,由河南省教育厅主办的河南省高校全国大学生电子设计竞赛研讨会上,全国大学生电子设计竞赛专家组组长,北京理工大学罗伟雄教授在会上详细谈了今年的全国大学生电子设计竞赛的基本要求及赛题特点。其相关精...
yunfei7370 电子竞赛
各位高手帮我分析一下有可能性吗?
这学期本科毕设,实验室让我做个无线路由器,基于arm9的,带上两个usb无线网卡,再连个以太网。我怎么越做越觉得不可能这么短时间内实现啊,各位高手帮我分析一下实现难度有多大,谢谢!...
redfox29 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 840  1159  1164  1605  1632 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved