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TC74AC04FT: 产品描述CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小247KB，共9页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC74AC04FT概述

CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter

TC74AC04FT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	11.2 ns
传播延迟（tpd）	11.2 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

TC74AC04FT相似产品对比

	TC74AC04FT	TC74AC04F	TC74AC04FN	TC74AC04P	TC74AC04P_07
描述	CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter	CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter	CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter	CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter	CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Hex Inverter
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	DIP	-
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	SOP, SOP14,.25	0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14	-
针数	14	14	14	14	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-
系列	AC	AC	AC	AC	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	-
长度	5 mm	10.3 mm	8.65 mm	19.25 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	-
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	-
功能数量	6	6	6	6	-
输入次数	1	1	1	1	-
端子数量	14	14	14	14	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	DIP	-
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	11.2 ns	11.2 ns	11.2 ns	11.2 ns	-
传播延迟（tpd）	11.2 ns	11.2 ns	11.2 ns	11.2 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	-
座面最大高度	1.2 mm	1.9 mm	1.75 mm	4.45 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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