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TC74HCT244AF: 产品描述Octal Bus Buffer with TTL Input Level; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小265KB，共8页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC74HCT244AF概述

Octal Bus Buffer with TTL Input Level

TC74HCT244AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns
传播延迟（tpd）	41 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

TC74HCT244AF相似产品对比

	TC74HCT244AF	TC74HCT240AP	TC74HCT240AP_07	TC74HCT244AP	TC74HCT240AF
描述	Octal Bus Buffer with TTL Input Level	Octal Bus Buffer with TTL Input Level	Octal Bus Buffer with TTL Input Level	Octal Bus Buffer with TTL Input Level	Octal Bus Buffer with TTL Input Level
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC	DIP	-	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.3	0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20	-	DIP, DIP20,.3	0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20
针数	20	20	-	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknow	-	unknown	unknow
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HCT	HCT	-	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	-	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm	24.6 mm	-	24.6 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	150 pF	150 pF	-	150 pF	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A
位数	4	4	-	4	4
功能数量	2	2	-	2	2
端口数量	2	2	-	2	2
端子数量	20	20	-	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	INVERTED	-	TRUE	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	-	DIP	SOP
封装等效代码	SOP20,.3	DIP20,.3	-	DIP20,.3	SOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	41 ns	38 ns	-	41 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm	4.45 mm	-	4.45 mm	1.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	-	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	5.3 mm

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