Low-Voltage Quad 2-Input AND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | VSSOP, TSSOP14,.16,20 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 4 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.16,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 6.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
TC74LCX08FK | TC74LCX08F | TC74LCX08FN | TC74LCX08F_07 | |
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描述 | Low-Voltage Quad 2-Input AND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs | Low-Voltage Quad 2-Input AND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs | Low-Voltage Quad 2-Input AND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs | Low-Voltage Quad 2-Input AND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
零件包装代码 | SSOP | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | VSSOP, TSSOP14,.16,20 | 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-14 | 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOL-14 | - |
针数 | 14 | 14 | 14 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
长度 | 4 mm | 10.3 mm | 8.65 mm | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE | - |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | - |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | - |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | VSSOP | SOP | SOP | - |
封装等效代码 | TSSOP14,.16,20 | SOP14,.3 | SOP14,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns | - |
传播延迟(tpd) | 6.2 ns | 6.2 ns | 6.2 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
施密特触发器 | NO | NO | NO | - |
座面最大高度 | 1 mm | 1.9 mm | 1.75 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | - |
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