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英飞凌科技股份公司近日宣布,2010财年第四季度(截至9月30日)的业绩和营收将超出预期。英飞凌预计本财年第四季度的营收环比增长15%。此外,在截至9月30日的第四季度,各业务部合并利润率为18%至20%。得益于超越期望的智能手机销售,无线解决方案部(WLS)对于业绩的提升作出了重大贡献。 英飞凌预计,2010财年的营收将比2009财年提高约50%,各业务部合并利润率达到13%到14%...[详细]
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Analog Devices Inc. ( http://www.analog.com/ ) (NYSE: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,和提供覆盖整个 RF 信号链的 RF IC 功能模块的全球领导者,最近宣布发布 ADIsimPLL(TM) 3.3版 ( http://www.analog.com/adisimpll ),这是其大获成功的锁相环 (PLL) 电路设计...[详细]
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今天,苹果和大众联合宣布将会共同研发 无人驾驶 ,将把大众的一款新T6Transporter车型打造成 无人驾驶 的苹果职员班车。此前“闭门造车”处处碰壁的苹果开始“内外联合”,向外部车企寻求合作,也表明 无人驾驶 无法一家独大,只能合纵连横。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 回到国内,无人驾驶在世界智能大会上的最新成果让L5级别无人车开始走向现实,由此引发的无人配送、...[详细]
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引言 随着自动驾驶技术的快速发展,基于高精地图的自动驾驶功能已初步落地应用,并持续迭代升级。在研发测试阶段,多方面因素导致测试人员可能无法拿到控制器内部高精地图对应的OpenDRIVE文件①,使得仿真场景与控制器内部高精地图无法完全匹配,自动驾驶功能受限,得不到有效的测试验证;而实车道路测试风险和成本高、周期长、覆盖度低等问题,很难保证自动驾驶系统的可靠性和安全性。 针对这一核心技术痛点,本...[详细]
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晶圆代工产能持续紧缺,不少芯片大厂为了保障未来的产能,纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约,此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。 同样,对于这些一线晶圆代工厂来说,为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定,很多都已和材料商新签订了三年长约。 据业界观察,今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化,如日本市场先前传出信越...[详细]
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据美媒体报道,近日以色列一家公司发明出一款机器人司机,可以代替人进行驾驶汽车,从另一思路解决自动驾驶的问题。 美国趣味科学网站报道,机器人司机重15公斤,可折叠放入行李箱内,需要时可以安装在任何一款汽车驾驶座位上。机器人配备名为“智能车辆驾驶系统”的自动驾驶系统,可以通过摄像头、运动传感器、器械装置和一套复杂的计算机视觉算法观测路况、躲开障碍物和行人、控制车速和方向。 目前产品的概念图还...[详细]
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近日,手术机器人公司精锋医疗完成超2亿美元C轮融资,由博裕投资领投、淡马锡和红杉中国联合领投,三正健康投资、LYFE Capital(洲嶺资本)、国策投资等老股东追加投资,中国国有企业混合所有制改革基金、OrbiMed、晨壹投资、大湾区基金、Octagon Capital、Sage Partners、临港蓝湾资本、未来资产等海内外知名投资人跟投。 据了解,精锋医疗成立于2017年,专注于医疗器械...[详细]
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自动驾驶行业在近期可以说迎来了极大利好,《交通强国建设纲要》指明了发展方向、长三角搭建起一体化测试认证体系、全国首个车联网先导区落户无锡……如果说在自动驾驶上半程是由各企业勠力探索为主旋律,那么接下来国家政策将提供全新助力。日前,在第二届全球智能汽车前沿峰会上,行业内专家就自动驾驶发展也展开了探讨。自动驾驶产业链模式变革、安全认证体系创新成为热点关注话题,同时,国内外差距依然值得关注。 60...[详细]
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美国加州SANTA CLARA和日本东京-2013年2月18日-Tensilica和Morpho宣布,双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴网络,将以其在图像算法开发领域的丰富背景,服务于更多新客户。 Tensilica 总裁兼CEO, Jack...[详细]
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Step1:在UCOS官网下载源码,这里选择Micrium_uC-Eval-STM32F107_uCOS-II,版本是V2.92.07 Step2:使用STM32CubeMX快速配置1个LED闪烁的例程,板卡有4个LED,系统时钟配置为72MHz,Systick我们用作UCOS的心跳,另外开启一个定时器作为HAL库的时基。详细配置过程查看附件里面的文档;Step1:在UCOS官网下载源码,这...[详细]
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据国外媒体报道, 宝马 近日宣布将为2018款530e 混动版车型加入 无线充电 系统,包括充电基板,以及车底的磁场充电线圈两部分。 根据宝马的说法,该充电系统可以提供3.2kW 的无线充电功率,从而来实现在3.5小时之内,将 530e 混动车型配置的 9.4kWh 的电池组充满电(有线充电时长为 3小时,充电的速率差距不大)。 当车辆充进行无充电的时候,并非停在充电板上方随意位置...[详细]
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开关特性是功率半导体开关器件最重要的特性之一 ,由器件在开关过程中的驱动电压、端电压、端电流表示。一般在进行器件评估时可以采用双脉冲测试,而在电路设计时直接测量在运行中的变换器上的器件波形,为了得到正确的结论,获得精准的开关过程波形至关重要。 SiC MOSFET 相较于 Si MOS 和 IGBT 能够显著提高变换器的效率和功率密度,同时还能够降低系统成本,受到广大电源工程师的青睐,越来越...[详细]
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序言 在汽车、航空电子、医疗和工业控制等众多行业中,新开发的应用在大多数情况下必须取得相应的功能安全认证。通过所有必要的流程和测试来完成功能安全认证历来是一个非常困难的过程,但有一些方法有助于加快完成认证的速度。当然,选择诸如IAR Embedded Workbench这样本身就获得了认证,并在多样化的实际应用中经过验证的开发工具,也是加快从设计到完成认证过程的方法。 在开发功能安全型关...[详细]
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日前,3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys(Nasdaq:SSYS)与上海康德莱医疗科技有限公司(康德莱医疗)在上海正式签订战略合作,双方的合作标志着未来将共同对焦精准医疗领域。通过强强联手,将在中国通过3D模型训练帮助医生提高手术成功率,缩短手术时间;使患者及家属增强对手术方案的信任,充分地理解手术过程及风险,同时,大幅度提高患者的康复能力。 Stratasys与康德莱...[详细]
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近年来,在嵌入式市场不断发展的背景下,越来越多的芯片公司开始进入嵌入式领域,并推出了一系列嵌入式芯片产品。而***厂商嘉应(Gray-Chip)的GD32系列芯片就是其中的一员,采用了ARM Cortex-M3内核,并且整个系列不断扩充中。 那么,GD32系列芯片究竟都有哪些呢?下面我们就来一一介绍。 1、GD32F107系列芯片 GD32F107系列芯片是嘉应的第一代Cortex-M3内核MC...[详细]