电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

THS3121IDR

产品描述High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小863KB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

THS3121IDR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
THS3121IDR - - 点击查看 点击购买

THS3121IDR概述

High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback

THS3121IDR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
功能数量1
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

THS3121IDR相似产品对比

THS3121IDR THS3120CD THS3120CDR THS3121IDGNR THS3121CDGNR THS3121CDGN THS3120IDR THS3120IDGNR
描述 High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback High Speed Operational Amplifiers Single Lo-Noise Hi-Output High Speed Operational Amplifiers Single Lo-Noise Hi-Output High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback High Speed Operational Amplifiers Sngl Lo-Noise Hi-Out Current-Feedback High Speed Operational Amplifiers Single Lo-Noise Hi-Output High Speed Operational Amplifiers Single Lo-Noise Hi-Output
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC MSOP MSOP MSOP SOIC MSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 SOP, SOP, GREEN, PLASTIC, MSOP-8 GREEN, PLASTIC, MSOP-8 GREEN, PLASTIC, MSOP-8 GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 GREEN, PLASTIC, MSOP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP SOP HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.75 mm 1.07 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 227  1551  652  495  724  21  25  51  34  41 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved