3-Channel Low Power SDTV Video Amp w/I2C Control +6dB Gain SAG Correct 2:1 MUX 20-TSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 标称带宽 | 9500 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER |
| 增益 | 6 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 24.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| THS7313PWR | THS7313PW | |
|---|---|---|
| 描述 | 3-Channel Low Power SDTV Video Amp w/I2C Control +6dB Gain SAG Correct 2:1 MUX 20-TSSOP -40 to 85 | 3-Channel Low Power SDTV Video Amp w/I2C Control +6dB Gain SAG Correct 2:1 MUX 20-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | GREEN, PLASTIC, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 标称带宽 | 9500 kHz | 9500 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER |
| 增益 | 6 dB | 6 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 24.6 mA | 24.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
聊聊、笑笑、闹闹
无线连接
DSP 与 ARM 处理器
工业自动化与控制
FPGA/CPLD
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
