F44-AR5HT-CW0

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

4月6日，中国科学院物理研究所胡勇胜团队在《自然·能源》发表重磅成果：该团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。 该团队打破了“阻燃电解液等于安全”的传统认知，跳出单一防线，构建了“热稳定性-界面稳定性-物理隔离”三位一体的智能安全防护体系。当电池温度异常升高至150°C以上时，PNE会自动由液态固化为致密屏障，犹如...[详细]

在电源设计领域，双电源输出电路，特别是±80V这样的高电压输出，其反馈电路的设计往往比单电源更为复杂。近期，一位工程师在论坛中分享了他基于UCC2808A-1芯片的双电源反馈电路，并提出了关于元件数值选取的若干疑问。本文将围绕该电路的核心问题展开分析，帮助读者理解双电源反馈设计的关键点。 电路概述 该反馈电路采用UCC2808A-1作为控制芯片，通过TL431可调稳压器、线性光耦等元件实现输出...[详细]

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布， 推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

视频讲解：原帖子包含视频讲解，但此处省略。 前面复现过YOLOv12，使用预训练模型进行过测试，今天来讲下如何训练自己的模型，第一步先准备数据和训练格式。 以开源数据集为例，作为数据样本来学习训练，下载得到 yolov5_gesture_datasets_1900.zip。 其内容为 images 和 labels 文件夹。 images图片中0_003.JPG为例，但图片省略。 labels ...[详细]

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～ 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射...[详细]

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行...[详细]

3月27日消息，据媒体报道，美东时间3月26日，存储芯片股集体重挫，闪迪跌超11%，希捷跌逾8%，超威半导体、西部数据跌逾7%，美光科技跌近7%。 业内人士分析，这一波动源自谷歌研究院即将在国际学习表征会议（ICLR 2026）上正式亮相的学术论文，该研究推出了一种新型AI内存压缩技术“TurboQuant”。 谷歌宣称，该技术可将大语言模型推理中的缓存内存占用压缩至六分之一，并在英伟达H100...[详细]

惠普（HP）LaserJet Pro M12w是一款黑白无线激光打印机，适合家庭或小型办公室使用，体积小巧，支持Wi-Fi无线打印。其主要参数包括：打印类型为黑白激光打印（单功能，仅打印），打印速度最高19 ppm（每分钟页数，A4），首页输出时间约8.5–9.2秒，打印分辨率最高600 × 600 dpi（使用HP FastRes 1200技术可提升效果），打印负荷每月最高5000页，支持纸张...[详细]

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173...[详细]