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MX30UF2G28AB-XKI

产品描述IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA
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文件大小971KB,共85页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX30UF2G28AB-XKI概述

IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA

MX30UF2G28AB-XKI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time16 weeks
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度11 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量63
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压1.8 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm

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MX30UF2G26(28)AB
MX30UF4G26(28)AB
1.8V, 2G/4G-bit NAND Flash Memory
MX30UFxG26(28)AB
P/N: PM2031
1
REV. 1.0, MAY 29, 2014

MX30UF2G28AB-XKI相似产品对比

MX30UF2G28AB-XKI MX30UF4G28AB-TI MX30UF4G28AB-XKI MX30UF2G26AB-XKI
描述 IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP IC FLASH 4G PARALLEL 63VFBGA Flash, 128MX16, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, VFBGA-63
技术 CMOS FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) CMOS

 
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