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摩根大通(JP Morgan)分析师 Samik Chatterjee 表示，尽管苹果 iPhone 12 系列的需求减弱，但 iPhone 12 系列的季度出货量继续同比增长。 在这位分析师的一份投资者报告中，他对 2021 年 iPhone 出货量的预期从 2.36 亿部下调至 2.3 亿部，但他指出，这一数字仍相当于苹果的总出货量比 2020 年增加了 13%。 Chatterje...[详细]

    工研院产经中心（IEK）昨（6）日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。 联发科认为，工...[详细]

　　示波器 仍是目前工作台上必不可少的工具，这里整理了六条基于示波器使用者的常见问题，来解决实验室研究人员的疑惑。 　　Q1:在高速串行测试时，对测试所需示波器有什么样的要求?哪几个指标是最关键的? 　　A:基本来说对带宽和采样率要满足串行信号的要求，接下来就需要考察是否是差分信号，以及示波器对串行测试的分析功能，比如说码型的触发和解码等等。 　　Q2:在测量高速数字信号时，示波器的带宽是不...[详细]

　　山西晋城地区，2015年发布最壕的地方政府光伏补贴政策，一直为业内称赞。   　　 山西晋城   　　规模：农户自建的家庭式光伏发电项目，每户建设安装补贴的规模最高10千瓦；光伏发电电量补贴标准：按0.2元/千瓦时给予补贴，加上国补0.42元/千瓦时，共0.62元每度，还有建设安装补贴：按建设装机容量给予3元/瓦一次性补贴。即初装一次性补贴1瓦3块钱，每户最高可以补贴3万元。   　　这个...[详细]

IAR生成430烧写方法有2种， 第一种是；将工程的debug模式切换成release模式，看图片操作。 那个.d43文件就是仿真调试模式的文件。 这里的test.txt文件就是烧写文件了，不要怀疑它，我们看看它的内容。 第二种方法：按着下图操作。（这是网友提供的） 接下来就是烧写软件了，有2个，你可以二选一，他们都可以到网上下载下来。 MSPFET - F...[详细]

　　编者按：达沃斯论坛在天津召开之际，物联中国的记者前往天津，与《智慧的物联网》作者吴功宜教授进行了一次深入的访谈。他认为，物联网是我国社会信息化深化发展的标志，是互联网技术发展新的应用形态。物联网属于“集成创新类”的技术，发展物联网，实现物-物相连不是目的，而是要帮助各行各业和各个领域实现“全面感知，正确认知，智慧处理”的目的。这也正是它可能具有万亿产值的秘籍所在。 ...[详细]

PTC和3D Systems近日宣布3D Systems计划，该计划将选用PTC ThingWorx平台嵌入3D Systems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。 PTC ThingWorx平台执行副总裁Mike Campbell表示，PTC与3D Systems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]

ST33安全单元整合强大的网络保护与创新配置功能，适用于下一代应用 ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者 半导体供应商意法半导体宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。 ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台，ST33系列...[详细]

【2023年8月7日，德国慕尼黑和弗伦斯堡讯】 据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。 电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主...[详细]

ADC1外设的DMA请求通道为DMA1的通道1，见下图1所示。DMA 传输的外设地址 ADC1_DR_Address是一个自定义的宏： #define ADC1_DR_Address ((u32)0x4001244C) ADC_DR数据寄存器保存了ADC转换后的数值，以它作为 DMA 的传输源地址。它的地址是由 ADC1 外设的基地址(0x4001 2400) 加上 ADC 数据寄存...[详细]

    Amazon 平板产品 Kindle Fire 由于自身价格的低廉和在线内容的丰富性，已经借由圣诞礼物的形式走入了千家万户，成为孩子们喜欢的玩物。不过家长很快发现，为孩子们购买一台 Kindle Fire 或许不是一个好的主意，因为 Amazon 太贴心了，Kindle Fire 太方便使用了，小孩子点击一下“一键下单”，就让家长们信用卡账单暴增。       我们知道，Kindle ...[详细]

由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下简称 “COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多参赛方案后， 10名选手最终脱颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦PCA8538的直流电机PID速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦 PCA8538 COG模块的PCR电阻检测系统”等。本次大赛是由恩智浦半导体与爱板网联合举办，获奖...[详细]

日前，乌镇智库发布《全球人工智能发展报告（2018）》，内容显示中国已经成为世界人工智能投融资最活跃的强国之一。 报告统计，截至2018年，全球人工智能企业共计15916家，前三名为美国、中国和英国，分别为4567家、3341家、868家。 融资方面，中国人工智能企业去年总融资金额高达157.54亿美元，占据亚洲人工智能企业融资的93.09%，全球人工智能企业融资的46.94%。另外，中国企业去...[详细]

5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电CEO蔡力行接受英国金融时报采访时表示，台积电将在太阳能等绿色能源领域积极寻找发展机会。这将是台积电成立22年来首度表示将在芯片制造业以外考虑拓展，以弥补半导体业不断下滑的近况。 　　蔡力行说，全球半导体市场逐渐饱和等因素，造成半导体芯片产业的成长一直下滑，毛利率也在降低，逼迫专长代工的企业必须寻找新的机会。他表示，最近五到十年，产业成长已趋缓慢，对...[详细]

1.前言 GD32E230 系列是 GD 的 Cortex_M23 系列产品，GD32F330 系列是 GD 的 Cortex_M4 系列产品，这两个系列的兼容度非常高。客户会有从 GD32E230 系列移植到 GD32F330 系列的需求，本文档专门针对既有的 GD32E230 代码如何移植到 GD32F330 做一个详细的介绍； 2.硬件差异 GD32E230 系列的封装类型有：TSSO...[详细]