电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1206X220J4HAC7800

产品描述CAP CER 1206 22PF 16V ULTRA STAB
产品类别无源元件   
文件大小55KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1206X220J4HAC7800概述

CAP CER 1206 22PF 16V ULTRA STAB

C1206X220J4HAC7800规格参数

参数名称属性值
电容22pF
容差±5%
电压 - 额定16V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.039"(0.98mm)

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0805X221J1GACTU
(C0805X221J1GAC7800)
SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 220 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
Features:
RoHS:
Termination:
Marking:
Chip Size:
KEMET
SMD Comm C0G Flex
SMD Chip
SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-
Stable
FT-CAP, Ultra-Stable
Yes
Flexible Termination
No
0805
Dimensions
L
W
T
S
B
2mm +/-0.3mm
1.25mm +/-0.3mm
0.78mm +/-0.20mm
0.75mm MIN
0.5mm +/-0.25mm
Specifications
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
220 pF
5%
100 VDC
250 V
-55/+125C
C0G
0.10% 1MHz 25C
0% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 180mm, Plastic Tape
4000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/03/2018 - 41ebb463-aaea-48ba-be87-755b7dbe41bf
© 2006 - 2018 KEMET
美国IC设计公司招人
公司从事多媒体及宽带通讯系统级芯片 (SOC) 设计的美国高科技企业。所研发生产的各类芯片大量地被思科,北电,朗讯,阿尔卡特,华为,联想等使用。主要产品包括宽带有线网络通讯,3G无线通讯基 ......
RichardX 单片机
基于ARM9主控的人机界面串口屏设计
进过几个月的折腾,终于完成了硬件和人机界面GUI设计。下面是触摸屏控制电机,分手动控制和自动控制(即支持用户自定义编程)。 341677 341678 341679 341680 341681 341682 ......
近道 工业自动化与控制
烫伤后有必要清水冲凉10分钟?
上午用热熔胶强固定东西,结果不小心把手烫伤了:Sad: 溶胶滴到手掌声上,刚开始没反应过来,想用小拇指把他抹掉,结果也就1、2秒之后痛感袭来.... 手头有酒精瓶,赶紧滴了一些在手掌 ......
tianshuihu 聊聊、笑笑、闹闹
【晒样片】+再次申请TI样品
每天时不时的逛下论坛,看到又有TI的样品申请活动,立马参加一个,话说上次TI的还搞了一个乌龙,先给我邮件说不能申请了,后面又说能申请,呵呵,咱先不管吧,先把这次的申请了再说。:pleased: ......
swustlx86 TI技术论坛
找什么工作
我是一个本科生,读的是电子信息工程,马上就要毕业了,不知道该找什么工作,请各位前辈指导一下。...
zuigui111 工作这点儿事

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 431  521  805  728  450  42  37  48  35  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved