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EPM7512AEBC256-7N: 产品描述EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256; 产品类别可编程逻辑可编程逻辑器件; 文件大小1MB，共70页; 制造商Altera (Intel); 标准

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EPM7512AEBC256-7N概述

EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
其他特性	512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3
最大时钟频率	163.9 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
专用输入次数
I/O 线路数量	212
端子数量	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	5.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.3 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	27 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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