IC COMPARATOR VOLT 16-SOIC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 10 µA |
最大输入失调电压 | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5,5/10,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 10 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 25 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MAX901BCSE+T | MAX903CSAT | MAX902CSD+ | MAX903CSA+T | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC COMPARATOR VOLT 16-SOIC | Analog Comparators | IC COMPARATOR DUAL HS LP 14-SOIC | IC COMPARATOR VOLT 8-SOIC |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP8,.3 |
针数 | 16 | - | 14 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 18 weeks | - | 6 weeks | 6 weeks |
放大器类型 | COMPARATOR | - | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | - | 15 µA | 15 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 10 µA | - | 10 µA | 10 µA |
最大输入失调电压 | 6000 µV | - | 6000 µV | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 9.9 mm | - | 8.65 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V | - | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | -5 V | -5 V |
功能数量 | 4 | - | 2 | 1 |
端子数量 | 16 | - | 14 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP14,.25 | SOP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 5,5/10,GND/-5 V | - | 5,5/10,GND/-5 V | 5,5/10,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 10 ns | - | 10 ns | 10 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 25 mA | - | 12 mA | 6 mA |
供电电压上限 | 6 V | - | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved