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LTC1448IS8#TRPBF

产品描述IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小599KB,共2页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC1448IS8#TRPBF概述

IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

LTC1448IS8#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
制造商包装代码S8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
最大线性误差 (EL)0.1343%
湿度敏感等级1
位数12
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称安定时间 (tstl)14 µs
最大压摆率0.7 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

LTC1448IS8#TRPBF相似产品对比

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描述 IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC IC DAC 12BIT DUAL R-R VOUT 8MSOP IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8-DIP IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC IC DAC 12BIT R-R DUAL 8-DIP
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 SOIC MSOP SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8
制造商包装代码 S8 MS8 S8 N S8 N
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
最大线性误差 (EL) 0.1343% 0.0977% 0.1343% 0.1343% 0.1343% 0.1343%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12 12
功能数量 2 1 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.19 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 3.937 mm 1.75 mm 3.937 mm
标称安定时间 (tstl) 14 µs 7 µs 14 µs 14 µs 14 µs 14 µs
最大压摆率 0.7 mA 1.3 mA 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
长度 4.9 mm 3 mm 4.9 mm - 4.9 mm -

 
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