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SL-10 热粘热封测试仪， 是包装工业热封测试最精密和稳定的热封测试仪器之一！测试内容包括heat sealing热封， heat seal testing热封测试和hot tack testing热粘测试， SL-10热封热粘测试仪提供了包装薄膜最理想热封条件的至关重要的信息，以确定包装薄膜的理想密封条件。符合ASTM F1921，ASTM F2029，QB/T2358等标准 技术参数：...[详细]
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日前海信在上海大张旗鼓地发布了三款XT900系列4K ULED电视新品，海信ULED直指的对象并非普通LED电视，而是被誉为下一代产品的OLED电视。圈里圈外不少网友都糊涂了，圈里的网友想，我们也跟面板厂合作这么久了，怎么没听说有个ULED面板，圈外的网友想，没听过海信电视面板的消息啊，怎么突然就超LG赶三星了？这里就和大家聊一聊海信ULED的话题。
海信希望凭借ULED比肩OL...[详细]
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赶在“小米IPO”这个关键词大热前、在雷军母校、小米6X发布会上，雷军上周曾爆出过这么一句“小米每年整体硬件业务的综合税后毛利永远不超过5%”。而就在7年前，喊着“手机不挣钱以及1999元的发烧旗舰”，小米正式拉开“互联网手机”时代帷幕；这几年当中好多手机品牌来了又走，围绕性价比和互联网这两个词，剧情颇为曲折。 一、魅族：互联网品牌最早的原住民 作为如今仅剩不多能在出货量榜单上见到的互联...[详细]
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汽车作为现代工业文明发展的标志性产物，其不仅仅能够为我们的日常生活锦上添花，还成为了不少“键盘车神”茶余饭后，撕逼吹牛的谈资。而当我们聊起汽车的时候，发动机、变速箱以及底盘，也就是我们常说的“三大件”基本就是话题的核心，诸如本田的发动机科技含量多么高、爱信的变速箱换挡多么平顺以及PSA的底盘调校功底多么深厚等等，但是，对于车辆唯一与地面接触的部件——轮胎却言之甚少。在绝大部分人传统观念中，轮胎的...[详细]
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公司的模块化手机项目Ara本周遭遇了重挫，宣布首次试用推迟到明年。这已经是该项目再一次的跳票。据ZDNET等外媒报道，这一项目遭到重挫的原因，是将手机各种部件模块紧固为一体的技术不成熟，手机一旦掉落，就容易“摔成八块”。 模块化手机项目，是谷歌众多前瞻性研发计划中的一个。对于其前景，业界观点复杂。有人士认为，模块化手机没有发展前景，谷歌目前的研发属于浪费资源。
所谓模块化手机，就是模仿过去的...[详细]
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CEVA，智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 发布面向客户端设备、智能家居和网络基础设施的全新RivieraWaves RW-AX系列802.11ax Wi-Fi知识产权(IP)产品。凭借在Wi-Fi IP领域的市场领导地位，CEVA成为第一家率先推出可授权802.11ax解决方案的企业，提供了一个全面平台，让客户将最新的Wi-Fi标准整合到其下一代产...[详细]
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因最近项目用到STM8L101F3P6超低功耗MCU，所以想在这里总结一下相关内容。 STM8L101F3P6 供电电压：1.65V - 3.6V，具体的最小电路如下如所示 平时编写代码可参考ST官网给的固件例程。在使用该MCU时，为了达到低功耗的目的，平时可注意几个方面： 1、使用STM8L101的AWU自动唤醒模块，并尽量是休眠时间较长。 2、在进入休眠状态时，需配置好各个GPIO的高低...[详细]
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一．开机：先打开 仪器 再开电脑和软件。开机后仪器预热半小时。 二．在桌面上点击DTS（Nano）软件，进入仪器测量程序。 三．在File（文件）菜单中新建一个文件或打开已有的文件，确保数据存放在你所需要的文件名下。 四．粒径测量： 样品制备好以后加入样品池中，将样品池放入仪器中（必要时盖上盖子）。 单击Measure菜单中的Manual，进入测量设置界面。在Mea...[详细]
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针对智能水表、电表、遥控器等需要长时间使用的应用，任何MCU厂商都会以“低功耗”来大做文章，8 bit、16 bit和新晋的32 bit MCU都在分食低功耗应用市场，并且厮杀得越来越激烈。德州仪器（TI）MSP430一直是业界的明星产品，MSP430 FRAM系列MCU问世之后，更是频频打破低功耗的极限，同时也成为竞争对手争先对比和“攻击”的对象。我们不要再听厂商们“王婆卖瓜自卖自夸”，先来...[详细]
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9月27日讯，据OFweek维科网了解，近日，由富士康和凌华科技合资的法博智能移动FARobot已正式成立。 据悉，此次富士康和凌华联手进军机器人行业，将实现各产业次世代自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot，AMR）应用落地的全球布局，新团队能在三年内展现出合作成果。同时，法博智能未来将针对生产、仓储，以及零售、医疗等产业的移动载具应用，打造以实时资料分散式服务为基础的...[详细]
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泰科零售解决方案公司（Tyco Retail Solutions）今天宣布推出源标签即服务（STaaS）项目，这是一个数据驱动型商品保护项目，旨在使零售源标签项目实现最大价值。零售商用于管理商品电子防盗系统（EAS）的时间和人员有限，通过STaaS，零售商现在可以依靠泰科公司监控整个EAS标签项目，有助于改善销售，解决货损问题，优化店面人员配置。泰科公司引领源标签项目20余年，设计并实施了全套源标...[详细]
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近日拆解机构 iFixit 已拿到了微软 Surface Duo 并对这款可折叠设备进行拆解，最终微软 Surface Duo 的可修复性得分为 2 分，iFixit 称这款手机 “就连 Microsoft 自己都难以进行维修”。 iFixit 认为微软 Surface Duo 是一款令人惊讶的创新设备，但由于采用非常纤薄的外形设计，不可避免地必须做出一些折衷。他们指出，尽管可以...[详细]
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在上一篇中probe函数中的一个很重要的函数nand_scan函数，现在来说另外一个很重要的函数add_mtd_partitions函数，add_mtd_partitions()会对每一个新建分区建立一个新的mtd_part 结构体，将其加入mtd_ partitions中，并调用add_mtd_device()将此分区作为MTD设备加入mtd_table。成功时返回0，如果分配mtd_part...[详细]
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导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。 以下为文章全文： 重新掌握主动 随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SK Hynix等亚洲...[详细]
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“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。 本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]
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